发明公开
CN115243826A 激光加工系统
审中-实审
- 专利标题: 激光加工系统
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申请号: CN202080098277.6申请日: 2020-03-17
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公开(公告)号: CN115243826A公开(公告)日: 2022-10-25
- 发明人: 藤井健太 , 西胁基晃 , 石川恭平
- 申请人: 三菱电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 国际申请: PCT/JP2020/011767 2020.03.17
- 国际公布: WO2021/186567 JA 2021.09.23
- 进入国家日期: 2022-09-08
- 主分类号: B23K26/38
- IPC分类号: B23K26/38 ; B23K26/00
摘要:
为了高效地执行通过激光切断加工而切出的部件的分拣动作,具有:控制装置(10),其对射出激光的激光振荡器(1)和使由激光照射至被加工物的位置即照射点沿加工路径移动的驱动部(3)进行控制,执行将被加工物切断为部件和剩余材料部的加工;检测部(6),其将按照时间序列对执行加工中的被加工物的状态进行观测而得到的结果决定为时序信号;加工状态评价部(8),其针对将加工路径分割出的每个区间,将基于时序信号对加工的状态进行评价而得到的结果决定为评价信息;评价信息存储部(8),其使部件和剩余材料部之间的边界即轮廓线和评价信息相关联,作为轮廓线评价信息进行存储;以及分拣动作决定部(9),其基于轮廓线评价信息而决定分拣控制指令,该分拣控制指令是对从被加工物被加工的位置取出部件而向设为目标的位置移动的分拣动作进行控制的指令。
IPC分类: