层压线圈、线圈装置以及电力变换装置

    公开(公告)号:CN114258630B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202080058065.5

    申请日:2020-08-05

    IPC分类号: H02M3/335 H01F27/28 H01F27/32

    摘要: 层压线圈(30)具备平面线圈(20、21)和第1绝缘部件(32)。平面线圈(20、21)在与第1表面交叉的第1方向上配置有多个。第1绝缘部件(32)配置于在第1方向上相邻的1对平面线圈(20、21)之间,为膜状。多个平面线圈(20、21)中的至少任意一个被卷绕为在沿着第1表面的第2方向上隔开间隔具有多个匝(20A、20B、21A、21B)。在至少任意一个平面线圈(20、21)的在第2方向上相邻的多个匝(20A、20B、21A、21B)之间配置第2绝缘部件(60)。

    半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111433909B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN201880073690.X

    申请日:2018-12-11

    摘要: 本发明涉及半导体装置,具备印刷基板、电子零件以及热扩散部,印刷基板具有绝缘层、分别配置于绝缘层的第1及第2主面之上的第1及第2导体层、从绝缘层上的第1导体层贯通至第2导体层的多个散热用过孔以及覆盖多个散热用过孔的内壁的导体膜,多个散热用过孔设置于在从印刷基板的第1主面侧俯视时与热扩散部重叠并且与电子零件也重叠的位置,散热部以在从印刷基板的第2主面侧俯视时与多个散热用过孔的至少一部分重叠的方式配置。

    功率转换装置和断路机构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115588962A

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202210719919.0

    申请日:2022-06-23

    IPC分类号: H02H3/087 H02H7/12 H05K1/16

    摘要: 本发明提供一种功率转换装置和断路机构,在由基板的电路图案构成过电流断路机构的情况下,能够切断直流电流,并且在熔断时能够抑制熔断物等飞散到其他电路。支承构件具有支承主体部、从支承主体部向所述多层基板侧突出且固定有多层基板的固定突出部、以及从支承主体部向多层基板侧突出且支承多层基板的一侧的基板面的支承突出部,熔断器图案设置在多层基板的内层,沿多层基板的基板面的法线方向观察时,支承突出部与熔断器图案的熔断部的至少一部分重叠。

    功率转换装置和断路机构
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114679062A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202111537795.6

    申请日:2021-12-15

    摘要: 本发明提供一种功率转换装置和断路机构,在由基板的电路图案构成过电流断路机构的情况下,能够切断直流电流,并且在熔断时能够抑制熔断物等飞散到其它电路。断路机构由多层基板构成,包括在过电流通过时熔断的一个或两个熔断器图案(31)、和防飞散图案(40),一个或两个熔断器图案(31)设置在内层,防飞散图案(40)设置在与一个或两个熔断器图案(31)不同的层,当沿基板面的法线方向观察时,与一个或两个熔断器图案的熔断部(35)的至少一部分重叠。

    激光加工系统、加工条件搜索装置及加工条件搜索方法

    公开(公告)号:CN114007800A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN201980097807.2

    申请日:2019-06-28

    IPC分类号: B23K26/00

    摘要: 本发明所涉及的激光加工系统(100)具有:激光加工机(101);检测部(15),其对激光加工机(101)的加工状态进行检测;试加工条件生成部(9),其生成由能够在激光加工机(101)设定的大于或等于1个控制参数构成的加工条件;加工判定部(5),其基于由检测部(15)检测出的加工状态对加工的品质进行判定;候选条件生成部(10),其基于通过加工判定部(5)得到的判定结果和与判定结果相对应的加工条件,生成在激光加工机(101)中设定的加工条件的候选即候选条件;以及余量确认部(11),其使用候选条件,进行用于确认表示候选条件的鲁棒性的加工余量的确认加工。

    激光加工装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112334264A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201980040885.9

    申请日:2019-04-26

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/70 B23K26/03

    摘要: 激光加工装置(1)具有:激光振荡器(2),其射出激光;加工头(4),其具有将激光向被加工物(11)聚光的光学系统;驱动部(5),其对被加工物(11)和加工头(4)的相对位置关系进行控制;控制装置(6),其按照所设定的加工条件对激光振荡器(2)及驱动部(5)进行控制,以使得激光对被加工物(11)上的加工路径进行扫描;检测部(7),其对加工中的被加工物(11)的状态进行观测,将观测结果作为时间序列信号进行输出;加工状态观测部(8),其针对将加工路径分割为多个而成的每个区间,基于时间序列信号对被加工物(11)的加工状态进行评价,由此求出评价信息,该评价信息包含表示状态是良好还是不良的判定结果;以及推定部(10),其基于包含判定结果表示不良的区间在内的大于或等于2个区间的评价信息,对不良的原因进行推定。

    仿真装置、工作机械系统、仿真方法及加工方法

    公开(公告)号:CN116802572A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202180091571.9

    申请日:2021-02-01

    IPC分类号: G05B19/4069

    摘要: 仿真装置(1a)具有:模型模板数据库部(10),其存储多个模型模板,该模型模板通过计算式记述有构成由机械装置对多个致动器进行驱动而执行的作业的要素的输入和输出之间的关系;模型结构选择部(11),其基于机械装置的结构及对作业赋予特征的结构信息对1个或多个模型模板进行选择;模型参数设定部(12),其针对由模型结构选择部(11)选择出的模型模板,对模型模板的变量即模型参数进行设定;以及仿真执行部(13a),其基于由模型参数设定部(12)设定出模型参数后的模型模板和在执行作业时在作业中使用的刀具应该经过的路径即指令路径而执行作业的仿真,对作业的预测结果进行计算。

    激光加工系统、加工条件搜索装置及加工条件搜索方法

    公开(公告)号:CN114007800B

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN201980097807.2

    申请日:2019-06-28

    IPC分类号: G05B19/4155 B23K26/00

    摘要: 本发明所涉及的激光加工系统(100)具有:激光加工机(101);检测部(15),其对激光加工机(101)的加工状态进行检测;试加工条件生成部(9),其生成由能够在激光加工机(101)设定的大于或等于1个控制参数构成的加工条件;加工判定部(5),其基于由检测部(15)检测出的加工状态对加工的品质进行判定;候选条件生成部(10),其基于通过加工判定部(5)得到的判定结果和与判定结果相对应的加工条件,生成在激光加工机(101)中设定的加工条件的候选即候选条件;以及余量确认部(11),其使用候选条件,进行用于确认表示候选条件的鲁棒性的加工余量的确认加工。

    半导体装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110622627B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN201880031292.1

    申请日:2018-05-21

    IPC分类号: H05K1/02 H01L23/36 H05K7/20

    摘要: 半导体装置(101)具备印刷基板(1)和电子零件(2)以及热扩散部(3)。电子零件(2)以及热扩散部(3)被接合到印刷基板(1)的一方的主表面(11a)上。电子零件(2)和热扩散部(3)通过接合材料(7a)电接合并且热接合。印刷基板(1)包括绝缘层(11)和从其一方的主表面(11a)贯通至另一方的主表面(11b)的多个散热用通孔(15)。多个散热用通孔(15)的至少一部分与电子零件(2)重叠,至少另一部分与热扩散部(3)重叠。多个散热用通孔(15)的至少一部分被配置成在从印刷基板(1)的另一方的主表面(11b)的透射视点与散热部(4)重叠。

    激光加工装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112334264B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN201980040885.9

    申请日:2019-04-26

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/70 B23K26/03

    摘要: 激光加工装置(1)具有:激光振荡器(2),其射出激光;加工头(4),其具有将激光向被加工物(11)聚光的光学系统;驱动部(5),其对被加工物(11)和加工头(4)的相对位置关系进行控制;控制装置(6),其按照所设定的加工条件对激光振荡器(2)及驱动部(5)进行控制,以使得激光对被加工物(11)上的加工路径进行扫描;检测部(7),其对加工中的被加工物(11)的状态进行观测,将观测结果作为时间序列信号进行输出;加工状态观测部(8),其针对将加工路径分割为多个而成的每个区间,基于时间序列信号对被加工物(11)的加工状态进行评价,由此求出评价信息,该评价信息包含表示状态是良好还是不良的判定结果;以及推定部(10),其基于包含判定结果表示不良的区间在内的大于或等于2个区间的评价信息,对不良的原因进行推定。