加工条件搜索装置以及加工条件搜索方法

    公开(公告)号:CN114025912B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN201980097647.1

    申请日:2019-06-28

    摘要: 本发明的加工条件搜索装置(2)具有:加工条件生成部(22),其生成由能够对加工机(1)设定的1个以上的控制参数构成的加工条件;实际加工指令部(23),其使加工机(1)实施基于生成的加工条件的加工;加工评价部(12),其根据表示已实施的加工的加工结果的信息,生成已实施的加工的评价值;预测部(27),其根据评价值及与评价值对应的加工条件,预测与没有实施加工的加工条件对应的评价值;以及最佳加工条件计算部(31),其根据由预测部(27)预测出的预测值和由加工评价部(12)生成的评价值,求出评价值为阈值以上且裕度最大的加工条件即最佳加工条件。

    激光加工机、控制装置及判定方法

    公开(公告)号:CN112203797A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201880093079.3

    申请日:2018-05-07

    IPC分类号: B23K26/382 B23K26/03

    摘要: 激光加工机(100)由下述部分构成:激光振荡器(1),其射出激光(4);加工头(5),其通过照射激光(4)而对工件(9)进行激光加工;控制装置(10),其对激光振荡器(1)及加工头(5)进行控制;光传感器(8),其对激光(4)照射至工件(9)时产生的来自工件(9)的散射光进行测定而输出与散射光相对应的信号;阈值设定部(14),其基于在穿孔加工开始后的一定期间输出的信号,对成为通过穿孔加工而孔是否贯通工件(9)的判定基准的阈值进行设定;以及贯通判定部(13),其基于信号及阈值,对孔是否贯通工件(9)进行判定。

    激光加工系统
    3.
    发明公开
    激光加工系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN115243826A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202080098277.6

    申请日:2020-03-17

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/00

    摘要: 为了高效地执行通过激光切断加工而切出的部件的分拣动作,具有:控制装置(10),其对射出激光的激光振荡器(1)和使由激光照射至被加工物的位置即照射点沿加工路径移动的驱动部(3)进行控制,执行将被加工物切断为部件和剩余材料部的加工;检测部(6),其将按照时间序列对执行加工中的被加工物的状态进行观测而得到的结果决定为时序信号;加工状态评价部(8),其针对将加工路径分割出的每个区间,将基于时序信号对加工的状态进行评价而得到的结果决定为评价信息;评价信息存储部(8),其使部件和剩余材料部之间的边界即轮廓线和评价信息相关联,作为轮廓线评价信息进行存储;以及分拣动作决定部(9),其基于轮廓线评价信息而决定分拣控制指令,该分拣控制指令是对从被加工物被加工的位置取出部件而向设为目标的位置移动的分拣动作进行控制的指令。

    激光加工系统、加工条件搜索装置及加工条件搜索方法

    公开(公告)号:CN114007800B

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN201980097807.2

    申请日:2019-06-28

    IPC分类号: G05B19/4155 B23K26/00

    摘要: 本发明所涉及的激光加工系统(100)具有:激光加工机(101);检测部(15),其对激光加工机(101)的加工状态进行检测;试加工条件生成部(9),其生成由能够在激光加工机(101)设定的大于或等于1个控制参数构成的加工条件;加工判定部(5),其基于由检测部(15)检测出的加工状态对加工的品质进行判定;候选条件生成部(10),其基于通过加工判定部(5)得到的判定结果和与判定结果相对应的加工条件,生成在激光加工机(101)中设定的加工条件的候选即候选条件;以及余量确认部(11),其使用候选条件,进行用于确认表示候选条件的鲁棒性的加工余量的确认加工。

    激光加工装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112334264B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN201980040885.9

    申请日:2019-04-26

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/70 B23K26/03

    摘要: 激光加工装置(1)具有:激光振荡器(2),其射出激光;加工头(4),其具有将激光向被加工物(11)聚光的光学系统;驱动部(5),其对被加工物(11)和加工头(4)的相对位置关系进行控制;控制装置(6),其按照所设定的加工条件对激光振荡器(2)及驱动部(5)进行控制,以使得激光对被加工物(11)上的加工路径进行扫描;检测部(7),其对加工中的被加工物(11)的状态进行观测,将观测结果作为时间序列信号进行输出;加工状态观测部(8),其针对将加工路径分割为多个而成的每个区间,基于时间序列信号对被加工物(11)的加工状态进行评价,由此求出评价信息,该评价信息包含表示状态是良好还是不良的判定结果;以及推定部(10),其基于包含判定结果表示不良的区间在内的大于或等于2个区间的评价信息,对不良的原因进行推定。

    激光加工机、控制装置及判定方法

    公开(公告)号:CN112203797B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN201880093079.3

    申请日:2018-05-07

    IPC分类号: B23K26/382 B23K26/03

    摘要: 激光加工机(100)由下述部分构成:激光振荡器(1),其射出激光(4);加工头(5),其通过照射激光(4)而对工件(9)进行激光加工;控制装置(10),其对激光振荡器(1)及加工头(5)进行控制;光传感器(8),其对激光(4)照射至工件(9)时产生的来自工件(9)的散射光进行测定而输出与散射光相对应的信号;阈值设定部(14),其基于在穿孔加工开始后的一定期间输出的信号,对成为通过穿孔加工而孔是否贯通工件(9)的判定基准的阈值进行设定;以及贯通判定部(13),其基于信号及阈值,对孔是否贯通工件(9)进行判定。

    激光加工系统、加工条件搜索装置及加工条件搜索方法

    公开(公告)号:CN114007800A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN201980097807.2

    申请日:2019-06-28

    IPC分类号: B23K26/00

    摘要: 本发明所涉及的激光加工系统(100)具有:激光加工机(101);检测部(15),其对激光加工机(101)的加工状态进行检测;试加工条件生成部(9),其生成由能够在激光加工机(101)设定的大于或等于1个控制参数构成的加工条件;加工判定部(5),其基于由检测部(15)检测出的加工状态对加工的品质进行判定;候选条件生成部(10),其基于通过加工判定部(5)得到的判定结果和与判定结果相对应的加工条件,生成在激光加工机(101)中设定的加工条件的候选即候选条件;以及余量确认部(11),其使用候选条件,进行用于确认表示候选条件的鲁棒性的加工余量的确认加工。

    激光加工装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112334264A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201980040885.9

    申请日:2019-04-26

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/70 B23K26/03

    摘要: 激光加工装置(1)具有:激光振荡器(2),其射出激光;加工头(4),其具有将激光向被加工物(11)聚光的光学系统;驱动部(5),其对被加工物(11)和加工头(4)的相对位置关系进行控制;控制装置(6),其按照所设定的加工条件对激光振荡器(2)及驱动部(5)进行控制,以使得激光对被加工物(11)上的加工路径进行扫描;检测部(7),其对加工中的被加工物(11)的状态进行观测,将观测结果作为时间序列信号进行输出;加工状态观测部(8),其针对将加工路径分割为多个而成的每个区间,基于时间序列信号对被加工物(11)的加工状态进行评价,由此求出评价信息,该评价信息包含表示状态是良好还是不良的判定结果;以及推定部(10),其基于包含判定结果表示不良的区间在内的大于或等于2个区间的评价信息,对不良的原因进行推定。

    激光加工装置
    9.
    发明公开
    激光加工装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116157223A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202080104534.2

    申请日:2020-08-27

    IPC分类号: B23K26/00

    摘要: 激光加工装置(50)具有:驱动部(5),其对加工头(2)和工件(W)的相对位置进行变更,该加工头(2)包含将从激光振荡器(1)射出的激光会聚而对工件(W)进行照射的聚光光学系统;控制部(3),其基于与激光加工相关的数值参数即加工参数对激光振荡器(1)、加工头(2)及驱动部(5)进行控制而执行加工;加工状态观察部(52),其对通过激光的照射而从工件(W)发出的光即加工光(8)的预先决定的多个关注波段的光强度进行检测而作为多个光传感器信号;特征量提取部(53),其对多个光传感器信号之间的相关指标、能够从一个光传感器信号得到的特征量的至少任一个进行提取;以及校正量计算部(55),其基于特征量,将用于执行校正的加工参数决定为校正参数,决定校正参数的校正量。

    激光加工系统
    10.
    发明公开
    激光加工系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN115666839A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202080101064.4

    申请日:2020-05-29

    IPC分类号: B23K26/00

    摘要: 激光加工系统(1)具有:状态测量部(25),其对进行了激光加工的情况下的加工头(23)的内部的状态或加工对象(70)的状态变化进行观测,将观测到的结果作为加工状态信号而输出;推定部(31),其基于加工状态信号,关于至少大于或等于1种加工不良,决定针对每个加工不良而推定出的激光加工的良好与否的程度而作为推定结果;加工监视部(26),其对加工对象(70)的加工不良的有无进行监视,将监视到的结果作为监视信号而输出;加工判定部(32),其基于监视信号,对至少大于或等于1种加工不良的有无进行判定,决定激光加工的良好与否而作为判定结果;以及机械安全单元部(33),其基于推定结果和判定结果,输出对激光加工的停止或继续进行指示的控制信号。