发明公开
CN115249674A 封装组件
审中-实审
- 专利标题： 封装组件
-
申请号： CN202210579590.2申请日： 2022-05-25
-
公开(公告)号： CN115249674A公开(公告)日： 2022-10-28
- 发明人: 汪金华 , 林昱圣 , 林柏尧 , 游明志 , 郑心圃
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 闫华
- 优先权： 63/212,135 20210618 US 17/486,964 20210928 US
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; H01L23/498 ; H01L23/16 ; H01L23/04 ; H01L23/10 ; H01L21/52
摘要：
一种封装组件，包括位于封装基板上的中介层模块、位于中介层模块上的液态合金热界面材料(TIM)、围绕液态合金热界面材料的密封环、以及位于液态合金热界面材料和密封环上的封装盖，其中密封环、中介层模块及封装盖密封液态合金热界面材料。
IPC分类:
