本发明公开了一种磁控溅射辅助沉铜的方法，依次包括以下步骤：钻孔和沉铜：将基板依次进行钻孔和沉铜处理；超声波清洗:超声波清洗去除基板表面和孔内没有稳定吸附的铜颗粒；干冰清洗：干冰粒子对基板表面进行喷射，去除基板表面残留的化学物质和氧化物；氮气冲氧：氮气对基板表面进行喷射，排出孔内的氧气；磁控溅射镀膜：采用磁控溅射镀膜机来镀铜膜。本发明通过磁控溅射进行镀膜，以增加铜的厚度，能够避免孔内无铜、漏镀的问题；氮气冲氧排出孔内的氧气，防止氧化铜面，以保证磁控溅射镀铜时新上的铜种子不易被氧化；方法容易操作，镀铜效果好。