发明授权
- 专利标题: 一种智能控制算法模块的标准化封装方法
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申请号: CN202210872920.7申请日: 2022-07-21
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公开(公告)号: CN115268320B公开(公告)日: 2024-10-18
- 发明人: 高耀岿 , 李军 , 王林 , 高林 , 张振伟 , 侯玉婷 , 周俊波 , 许世森 , 王文毓
- 申请人: 西安热工研究院有限公司 , 华能集团技术创新中心有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市碑林区兴庆路136号;
- 专利权人: 西安热工研究院有限公司,华能集团技术创新中心有限公司
- 当前专利权人: 西安热工研究院有限公司,华能集团技术创新中心有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市碑林区兴庆路136号;
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 闵岳峰
- 主分类号: G05B19/042
- IPC分类号: G05B19/042 ; G06F17/16
摘要:
本发明公开了一种智能控制算法模块的标准化封装方法,包括:1)评估并规划智能控制算法的计算量;2)分析并规避智能控制算法的异常参数;3)将智能控制算法转换为增量形式;4)设计智能控制算法的禁增禁减和限速限幅;5)设计智能控制算法的跟踪和无扰切换;6)设计智能控制算法的主备冗余;7)设计智能控制算法的内存管理机制;8)封装标准化的智能控制算法模块;9)测试智能控制算法模块并迭代更新。本发明给出了智能控制算法模块的标准化封装方法,适用于所有控制类算法的模块化封装。
公开/授权文献
- CN115268320A 一种智能控制算法模块的标准化封装方法 公开/授权日:2022-11-01
IPC分类: