Invention Grant
- Patent Title: 一种基于热流扩散跟踪的缺陷检测光热融合成像装置的成像方法
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Application No.: CN202210823537.2Application Date: 2022-07-13
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Publication No.: CN115290655BPublication Date: 2023-07-11
- Inventor: 王飞 , 刘俊岩 , 岳卓言 , 孟祥林 , 王永辉 , 宋鹏 , 强桂燕 , 陈明君 , 岳洪浩
- Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学芜湖机器人产业技术研究院
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号;
- Assignee: 哈尔滨工业大学,哈尔滨工业大学芜湖机器人产业技术研究院
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学,哈尔滨工业大学芜湖机器人产业技术研究院
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号;
- Agency: 哈尔滨奥博专利代理事务所
- Agent 叶以方
- Main IPC: G01N21/88
- IPC: G01N21/88 ; G01N25/72 ; G06T5/50 ; G06T7/00 ; G06T7/246 ; G06T7/33 ; G06T7/73
Abstract:
本发明提出一种基于热流扩散跟踪的缺陷精准检测光热融合成像装置及方法。以解决目前红外热波成像检测过程中热流横向热扩散作用造成的缺陷检测精度低的问题，本发明提出基于热波时频特征的离散余弦‑卢卡斯卡纳德方法，该方法通过对热波特征的时频域变化过程的准确跟踪，并采用逆向重构的方法构建缺陷的平面平面尺寸。最终可以实现复合材料及金属材料等缺陷尺寸检测误差＜2.5％。
Public/Granted literature
- CN115290655A 一种基于热流扩散跟踪的缺陷精准检测光热融合成像装置及方法 Public/Granted day:2022-11-04
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