发明公开
- 专利标题: 晶圆翘曲度测量方法
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申请号: CN202211264670.5申请日: 2022-10-17
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公开(公告)号: CN115325956A公开(公告)日: 2022-11-11
- 发明人: 黄文勇 , 倪旭东 , 颜华 , 马铁中
- 申请人: 南昌昂坤半导体设备有限公司
- 申请人地址: 江西省南昌市高新技术产业开发区艾溪湖北路688号中兴科技园8号厂房一层
- 专利权人: 南昌昂坤半导体设备有限公司
- 当前专利权人: 南昌昂坤半导体设备有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省南昌市高新技术产业开发区艾溪湖北路688号中兴科技园8号厂房一层
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 何世磊
- 主分类号: G01B11/16
- IPC分类号: G01B11/16
摘要:
本发明提供一种晶圆翘曲度测量方法,该方法包括:通过激光发射器沿预定方向照射于卫星盘上待测晶圆的预设测量位置,利用位置传感器获取待测晶圆所反射的激光光斑信息,并根据激光光斑信息得到对应的激光反射角度;控制卫星盘进行自转,并控制石墨托盘进行公转,以第一预设采样频率对位置传感器进行数据采样,得到待测晶圆的采样次数以及石墨托盘的采样次数;根据石墨托盘的采样次数计算出每次采样时石墨托盘的旋转角度,并基于石墨托盘的旋转角度和待测晶圆的采样次数计算出每次采样时待测晶圆的旋转角度,并计算出预设测量位置与待测晶圆中心的距离;根据每次采样时预设测量位置与待测晶圆中心的距离和激光反射角度计算出待测晶圆的翘曲度。
公开/授权文献
- CN115325956B 晶圆翘曲度测量方法 公开/授权日:2023-02-03