发明公开
- 专利标题: 可降低形变应力的衬底加工方法及衬底
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申请号: CN202210977056.7申请日: 2022-08-15
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公开(公告)号: CN115332052A公开(公告)日: 2022-11-11
- 发明人: 李志宇 , 周志豪 , 王云云 , 黄建烽 , 李贤途
- 申请人: 福建晶安光电有限公司
- 申请人地址: 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 专利权人: 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人: 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 代理机构: 北京金咨知识产权代理有限公司
- 代理商 岳燕敏
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L33/20
摘要:
本发明提供一种可降低形变应力的衬底加工方法及衬底,包括:将晶棒切割为晶片,并对晶片进行研磨,以改善晶片的平整度;利用开槽部件在晶片的第一表面上开设多个与第一方向平行的第一沟槽,第一方向与晶片的平边方向平行,多个第一沟槽在晶片的第一径向方向上间隔设置,且多个第一沟槽沿第一径向方向布满晶片的第一表面;利用开槽部件在晶片的第一表面上开设多个与第一沟槽垂直的第二沟槽,多个第二沟槽在晶片的第二径向方向上间隔设置,且多个第二沟槽沿第二径向方向布满晶片的第一表面;对开设有第一沟槽和第二沟槽的晶片进行高温退火;利用抛光设备对开设有第一沟槽和第二沟槽的晶片的第二表面进行抛光。该方法减小了晶片的翘曲和变形程度。
IPC分类: