发明授权
- 专利标题： 一种晶圆增粘装置
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申请号： CN202211264017.9申请日： 2022-10-17
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公开(公告)号： CN115332129B公开(公告)日： 2023-02-21
- 发明人: 魏彭涛 , 耿克涛 , 刘长伟
- 申请人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
- 申请人地址： 浙江省宁波市余姚市阳明街道新桥村村委东首
- 专利权人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
- 当前专利权人： 宁波润华全芯微电子设备有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省宁波市余姚市阳明街道新桥村村委东首
- 代理机构： 浙江中桓凯通专利代理有限公司
- 代理商 刘潇
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/68
摘要：
本发明涉及晶圆表面处理技术领域，具体而言，涉及一种晶圆增粘装置，本发明解决的问题：晶圆疏水化处理时，增粘装置的密封圈无法保证气密性的问题，为解决上述问题，本发明提供一种晶圆增粘装置，增粘装置包括：盘盖；保温壳，保温壳靠近盘盖一侧设有第一容纳槽和第二容纳槽；密封组件，密封组件设于第一容纳槽与第二容纳槽的内部；真空隔离带，真空隔离带设于第一容纳槽和第二容纳槽之间。
公开/授权文献
- CN115332129A 一种晶圆增粘装置 公开/授权日：2022-11-11
IPC分类:
