发明授权
- 专利标题： 一种电子封装外壳焊接区域的保护方法
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申请号： CN202210815003.5申请日： 2022-07-12
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公开(公告)号： CN115340399B公开(公告)日： 2023-11-07
- 发明人: 刘海 , 解瑞 , 杨建 , 谢新根 , 程凯
- 申请人： 南京固体器件有限公司
- 申请人地址： 江苏省南京市秦淮区中山东路524号
- 专利权人： 南京固体器件有限公司
- 当前专利权人： 南京固体器件有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市秦淮区中山东路524号
- 代理机构： 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 黄欣
- 主分类号： C04B37/02
- IPC分类号： C04B37/02 ; C25D3/12 ; C25D5/00 ; C25D5/34 ; C25D5/50 ; C25D5/54
摘要：
本发明公开了一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，包括以下步骤：外壳组件焊接，碱性除油，酸洗，活化，预镀镍，镀镍和烘干。本发明利用在焊接区域增加镀覆层的方式，对原有的焊接区域进行包裹保护，镀覆层的引入可以提升焊接区域的可耐受最高温度，使多次焊接过程中，焊接区域不会由于焊接过程而出现重新熔化，从而实现焊接区域的保护，通过该种方法，可以避免陶瓷外壳的焊接区域的重熔，使焊接区域更为致密。
公开/授权文献
- CN115340399A 一种电子封装外壳焊接区域的保护方法 公开/授权日：2022-11-15
