公开(公告)号：CN118146726A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410212178.6

申请日：2024-02-27

申请人： 南京固体器件有限公司

发明人： 解瑞 ,  刘海 ,  杨建 ,  程凯

IPC分类号： C09J5/02

摘要： 本发明公开了一种提升高频微波外壳导电胶粘接牢固性的方法，所述方法包括如下步骤：S1、等离子清洗；S2、热水清洗；S3、OP酸洗；S4、碱性除油；S5、酸洗；S6、无水乙醇清洗；S7、烘干。本发明方法成本低，简单易行，适合批生产应用。

公开(公告)号：CN115096946B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202210699637.9

申请日：2022-06-20

申请人： 南京固体器件有限公司

发明人： 杨建 ,  沈会 ,  刘海 ,  解瑞 ,  程凯 ,  谢新根

IPC分类号： G01N27/04 ,  G01N1/28

摘要： 本发明属于电子封装技术领域，提供了一种氧化铝HTCC金属化方阻和过孔阻值的测试方法，包括如下步骤：S1、基于六英寸或八英寸氧化铝HTCC基板工艺设计出标样版图；S2、按照标准的氧化铝HTCC基板工艺加工制作出待测标样；S3、采用开尔文法依次测量标样中的待测电阻并记录阻值；S4、根据S1建立的待测电阻表达式和S3获得的测试数据，建立方程组联立求解；通过消除相同的“子电阻要素”可求解得到金属化方阻和过孔阻值。本发明在标样设计中全面考虑HTCC工艺中印刷线条的宽度、厚度和方向等因素对金属化方阻的影响，并通过大样本测量数据降低测试误差和系统误差，建立起待测参数的统计规律。

公开(公告)号：CN115340399B

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202210815003.5

申请日：2022-07-12

申请人： 南京固体器件有限公司

发明人： 刘海 ,  解瑞 ,  杨建 ,  谢新根 ,  程凯

IPC分类号： C04B37/02 ,  C25D3/12 ,  C25D5/00 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  C25D5/54

摘要： 本发明公开了一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，包括以下步骤：外壳组件焊接，碱性除油，酸洗，活化，预镀镍，镀镍和烘干。本发明利用在焊接区域增加镀覆层的方式，对原有的焊接区域进行包裹保护，镀覆层的引入可以提升焊接区域的可耐受最高温度，使多次焊接过程中，焊接区域不会由于焊接过程而出现重新熔化，从而实现焊接区域的保护，通过该种方法，可以避免陶瓷外壳的焊接区域的重熔，使焊接区域更为致密。

公开(公告)号：CN115096946A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210699637.9

申请日：2022-06-20

申请人： 南京固体器件有限公司

发明人： 杨建 ,  沈会 ,  刘海 ,  解瑞 ,  程凯 ,  谢新根

IPC分类号： G01N27/04 ,  G01N1/28

摘要： 本发明属于电子封装技术领域，提供了一种氧化铝HTCC金属化方阻和过孔阻值的测试方法，包括如下步骤：S1、基于六英寸或八英寸氧化铝HTCC基板工艺设计出标样版图；S2、按照标准的氧化铝HTCC基板工艺加工制作出待测标样；S3、采用开尔文法依次测量标样中的待测电阻并记录阻值；S4、根据S1建立的待测电阻表达式和S3获得的测试数据，建立方程组联立求解；通过消除相同的“子电阻要素”可求解得到金属化方阻和过孔阻值。本发明在标样设计中全面考虑HTCC工艺中印刷线条的宽度、厚度和方向等因素对金属化方阻的影响，并通过大样本测量数据降低测试误差和系统误差，建立起待测参数的统计规律。

公开(公告)号：CN115340399A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202210815003.5

申请日：2022-07-12

申请人： 南京固体器件有限公司

发明人： 刘海 ,  解瑞 ,  杨建 ,  谢新根 ,  程凯

IPC分类号： C04B37/02 ,  C25D3/12 ,  C25D5/00 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  C25D5/54

摘要： 本发明公开了一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，包括以下步骤：外壳组件焊接，碱性除油，酸洗，活化，预镀镍，镀镍和烘干。本发明利用在焊接区域增加镀覆层的方式，对原有的焊接区域进行包裹保护，镀覆层的引入可以提升焊接区域的可耐受最高温度，使多次焊接过程中，焊接区域不会由于焊接过程而出现重新熔化，从而实现焊接区域的保护，通过该种方法，可以避免陶瓷外壳的焊接区域的重熔，使焊接区域更为致密。

公开(公告)号：CN116544121A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310576632.1

申请日：2023-05-22

申请人： 南京固体器件有限公司

发明人： 宫文艺 ,  杨建 ,  刘海 ,  解瑞 ,  程凯 ,  谢新根

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/68 ,  H01L23/495 ,  H01L23/40

摘要： 本发明提出了一种射频功率器件外壳的自定位装架系统及方法，该系统包括：半成品模具用于将瓷件和引线框焊接为一体，其包括：腔体一，用于定位瓷件的外边缘；中间凸台，与瓷件腔体配合以定位瓷件的内边缘；中间凸台位于腔体一围成的区域内；外围凸台单元一，用于定位引线框，其围设在腔体一的外部；焊接时，引线框位于瓷件的上表面；成品模具用于将热沉、瓷件和引线框焊接为一体，其包括：外围凸台单元二，与外围凸台单元一的结构相同且对应设置，用于定位从半成品模具上拆下的引线框；腔体二，用于定位热沉，其位于外围凸台单元二围成的区域内，并与腔体一对应设置，焊接时，瓷件位于热沉的上表面。本发明简化了现有装架工序，提高了对位精度。

公开(公告)号：CN217822744U

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202221550431.1

申请日：2022-06-21

申请人： 南京固体器件有限公司

发明人： 杨建 ,  刘海 ,  解瑞 ,  程凯 ,  谢新根

IPC分类号： H01L23/10

摘要： 本实用新型提供了一种金锡封帽气密防潮的射频功率管外壳底座结构，自下而上依次由法兰、导热片、过渡环、载体、陶瓷框、引线和封接环组成。本实用新型通过多个金属和陶瓷零件的结构组合满足器件的散热指标要求和电连接关系指标要求，并实现腔体的全密封。本实用新型陶瓷件外轮廓引线焊接处将圆弧边切成直边，能够提高引线的牢固性；底座内腔为矩形结构，可提高微组装效率。全密封外壳能够阻挡水汽侵入，保障高温高湿条件下工作的射频功率管避免发生银枝晶迁移现象，因而具有更高的可靠性。