- 专利标题: 应用于热障涂层的多层粘结层材料及其制备方法
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申请号: CN202211004137.5申请日: 2022-08-22
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公开(公告)号: CN115341176B公开(公告)日: 2024-01-19
- 发明人: 刘俊凯 , 张思瑞 , 杨丽 , 周益春 , 孙宇 , 李桂芳 , 曹可 , 李聪 , 程春玉
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 代理机构: 西安弘理专利事务所
- 代理商 罗笛
- 主分类号: C23C14/16
- IPC分类号: C23C14/16 ; C23C14/32 ; C23C14/50 ; C23C14/02 ; C22C19/05
摘要:
本发明公开了应用于热障涂层的多层粘结层材料的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、对单晶镍基合金表面依次进行预处理及离子刻蚀;步骤2、将处理后的单晶镍基合金材料表面喷涂γ‑γ’双相层;步骤3、在步骤2中的γ‑γ’双相层外侧喷涂纳米厚度的γ‑γ’层和β‑NiAl层交替排布的多层复合层;步骤4、在步骤3中多层复合层的外层喷涂β‑NiAl层,即得。本发明制备的应用于热障涂层的多层粘结层材料,可同时提高粘结层的抗氧化性能以及抑制粘结层与单晶镍基合金基体间的元素互扩散行为,具有更优异的性能。
公开/授权文献
- CN115341176A 应用于热障涂层的多层粘结层材料及其制备方法 公开/授权日:2022-11-15
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