本发明公开了一种电路板用封装测试设备，包括电路板散热测试夹持组件，所述电路板散热测试夹持组件转动套设在测试底架组件上，所述测试底架组件上顶推滑动设置有同步测温组件，本发明使用时，将焊接封装好的电路板夹持固定在电路板夹持夹上，通过驱动电机带动椭圆转动轮转动，可实现导轨轴杆在变向座滑管内直线滑动，此时变向座滑管内壁上的插入导轨轴杆上的螺旋导轨滑槽内，实现导轨轴杆在变向座滑管内转动，即可实现电路板夹持夹上电路板的转动，方便对电路板两面的测温观察，通过同步测温组件上红外测温探头板的探头对电路板两面进行测温观察，实现电路板通电后的产温观察和持续通电时的散热测试。