发明公开
- 专利标题: 用于SLM成形的易去除支撑结构及其制备方法与应用
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申请号: CN202210993434.0申请日: 2022-08-18
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公开(公告)号: CN115365513A公开(公告)日: 2022-11-22
- 发明人: 魏青松 , 谢寅 , 滕庆 , 沈沐宇
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 孔娜
- 主分类号: B22F10/47
- IPC分类号: B22F10/47 ; B22F10/28 ; B22F5/00 ; B33Y10/00 ; B33Y80/00
摘要:
本发明属于激光选区熔化相关技术领域,其公开了一种用于SLM成形的易去除支撑结构及其制备方法与应用,所述支撑结构包括支撑块体及所述支撑结构使用时、形成在成形件与所述支撑块体之间的粉末隔层,所述粉末隔层是由金属粉末铺设而成的,其用于将所述成形件与所述支撑块体隔离;所述支撑结构是在所述成形件的制备过程中形成的。本发明的支撑结构与成形件一起制备,无需任何其他多余设计,在加工过程中很容易实现与生成,减少了成本;支撑结构简单,在实际使用过程中只需要适当调节打印工艺即可,可以简化复杂结构支撑部分的设计流程,节约成本。