本申请提供一种声学器件封装结构及方法，涉及半导体技术领域，包括：衬底以及位于衬底上的压电堆叠结构，在压电堆叠结构上设置有第一有机材料层，在第一有机材料层上设置第二有机材料层，第一有机材料层包括第一支撑部和第二支撑部，第二支撑部形成第一声反射结构，由此，在声波传输至第一声反射结构时，能够被反射回有效区域，从而降低声波的损耗，提高声学器件的性能。第一支撑部配合第二有机材料层形成第二声反射结构，由此，在部分声波未被第一声反射结构反射回且传输至第二声反射结构处时，能够被反射回有效区域，从而进一步的降低声波的损耗，提高声学器件的性能。