Invention Grant
- Patent Title: 骨传导检测装置、骨传导器件及制作方法
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Application No.: CN202211302200.3Application Date: 2022-10-24
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Publication No.: CN115379374BPublication Date: 2023-01-03
- Inventor: 庄瑞芬 , 张沛 , 李诺伦
- Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW09-102
- Assignee: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
- Current Assignee: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW09-102
- Agency: 深圳紫藤知识产权代理有限公司
- Agent 范圆圆
- Main IPC: H04R29/00
- IPC: H04R29/00 ; H04R31/00
Abstract:
本申请公开了一种骨传导检测装置、骨传导器件及制作方法。所述骨传导检测装置包括支撑件、第一基板、第二基板以及可动组件;支撑件上设置有支撑孔,并且支撑件具有相对的第一侧与第二侧,第一侧与第一基板固定连接,第二侧与第二基板固定连接,支撑件、第一基板以及第二基板共同形成腔体;可动组件包括通过悬挂结构悬挂在支撑孔内的质量块;第二基板上设置有固定电极,固定电极与质量块形成针对目标方向加速度的检测电容;其中,目标方向与第一基板的厚度方向相平行,质量块在检测到目标方向加速度时沿平行于目标方向运动,并且悬挂结构限制质量块在非目标方向上的运动。本申请所公开的技术方案解决了现有的骨传导麦克风的灵敏度差且失效的问题。
Public/Granted literature
- CN115379374A 骨传导检测装置、骨传导器件及制作方法 Public/Granted day:2022-11-22
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