- 专利标题: 防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备
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申请号: CN202211051819.1申请日: 2022-08-31
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公开(公告)号: CN115394507A公开(公告)日: 2022-11-25
- 发明人: 罗世勇 , 赵俊斌 , 罗致成 , 刘恒武 , 何强
- 申请人: 广东南方宏明电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市望牛墩镇牛顿工业园
- 专利权人: 广东南方宏明电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 广东南方宏明电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市望牛墩镇牛顿工业园
- 代理机构: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
- 代理商 陈双喜
- 主分类号: H01C1/02
- IPC分类号: H01C1/02 ; H01C1/028 ; H01C7/02 ; H01C7/04 ; C04B26/02 ; B01F27/96
摘要:
本发明涉及热敏电阻技术领域,具体公开了一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备,该自动灌装设备包括胶料搅拌输送装置、陶瓷壳排列传送装置、一次灌装机构、二次灌装机构以及芯片插料机构,一次灌装机构、二次灌装机构分别设置在陶瓷壳排列传送装置的左右两端,芯片插料机构设置在一次灌装机构、二次灌装机构之间,胶料搅拌输送装置与一次灌装机构、二次灌装机构相连接;本自动灌装设备实现了对防爆热敏电阻器中陶瓷浆料的流水化连续灌装,不仅提高了对防爆热敏电阻器灌装制备的效率,而且在一次灌装用于补充底料使得芯片插入后能够定位固定,再二次灌装将芯片完全覆盖,保证整个热敏电阻的防爆效率。
公开/授权文献
- CN115394507B 防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备 公开/授权日:2023-03-14