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公开(公告)号：CN112820541A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011588212.8
申请日：2020-12-29
申请人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种陶瓷电容器全连线生产工艺，包括以下步骤：对引线进行切断编带后，再对引线进行打线成形，通过热风对电容器芯片与引线进行焊接，焊接完成后进行第一次CCD检测并将不良品剔除；焊接后的引线芯片随料带传动通过多次粘粉使包封料附着到芯片表面；将涂装料带进入固化炉对附着到芯片表面的包封料进行固化，完成固化后进行第二次CCD检测及不良品剔除；将完成固化的产品由料带传动通过双面激光打标机对产品的上下表面进行打标，完成打标后进行第三次CCD检测及不良品剔除；对打标料带上的产品进行电容量、损耗、耐电压、绝缘电阻等测试。实现从引线成形、引线芯片装配焊接、涂封固化、标志、电性能检测、外观检查、编带一次性完成。
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公开(公告)号：CN117894534A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410137614.8
申请日：2024-01-30
申请人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种安全型压敏电阻防爆器，属于压敏电阻技术领域；包括壳体、电阻主体、固定装置、驱动装置、报警装置、切割装置；所述的固定装置包括放置台，所述的放置台用于放置压敏电阻；驱动装置包括固定安装在壳体内部的导向壳，所述的导向壳上滑动安装有滑板，所述的滑板两侧分别固定安装有连接柱和Z形杆，所述的连接柱、Z形杆滑动安装在导向壳上；所述的报警装置包括固定安装在壳体上的出气筒二，所述的出气筒二上固定安装有哨子，所述的出气筒二用于将壳体内部的气体排出；所述的切割装置包括两个对称布置的切割刀，所述的切割刀用于切割引出电极。本发明通过驱动装置、报警装置和切割装置实现压敏电阻器的防爆，结构简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN117637269A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202410061889.8
申请日：2024-01-15
申请人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
IPC分类号： H01C17/02
摘要： 本发明涉及套管机技术领域，且公开了一种防爆压敏电阻自动套管机，包括工作台，工作台的表面两端均固定连接有固定板。本发明通过热切割丝可对套管主体进行热切割，切口更加整齐，且不会产生碎屑，在弹性支撑片及支撑软管的弹性支撑下，切断的套管主体将多组扩充气囊套入内部，启动吹风机可通过通气管向充气室内部吹气，通过支撑软管可使扩充气囊膨胀，如温度过低，可根据需要开启电热棒，提升扩充气囊内部空气的温度，可对切断的套管主体底端开口进行扩展，便于后续套在防爆压敏电阻上，有效的提高成功率，切断后的套管主体能够自动套在防爆压敏电阻上，提高了套管质量，并且该结构简单，投入成本低，适用范围广。
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公开(公告)号：CN115394507B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211051819.1
申请日：2022-08-31
申请人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及热敏电阻技术领域，具体公开了一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备，该自动灌装设备包括胶料搅拌输送装置、陶瓷壳排列传送装置、一次灌装机构、二次灌装机构以及芯片插料机构，一次灌装机构、二次灌装机构分别设置在陶瓷壳排列传送装置的左右两端，芯片插料机构设置在一次灌装机构、二次灌装机构之间，胶料搅拌输送装置与一次灌装机构、二次灌装机构相连接；本自动灌装设备实现了对防爆热敏电阻器中陶瓷浆料的流水化连续灌装，不仅提高了对防爆热敏电阻器灌装制备的效率，而且在一次灌装用于补充底料使得芯片插入后能够定位固定，再二次灌装将芯片完全覆盖，保证整个热敏电阻的防爆效率。
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公开(公告)号：CN115229286A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202211147906.7
申请日：2022-09-21
申请人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K101/36
摘要： 本发明公开一种片式元件装配焊接工艺，包括以下步骤：S1、将设有多个第一引线的第一连体引线定位到第一循环夹具上；S2、在第一连体引线的多个第一引线的端头上分别设置焊料；S3、将经过预热处理的多个陶瓷芯片分别组装固定到对应的第一引线的端头；S4、将设有多个第二引线的第二连体引线定位到第二循环夹具上；S5、在第二连体引线的多个第二引线的端头上分别设置焊料；S6、将第二连体引线从第二循环夹具上取出，翻转后定位到第一循环夹具上；S7、采用电热焊接头将第一引线、第二引线与陶瓷芯片焊接在一起。本发明通过采用电热焊接代替传统的回流焊，减少了加热气体的步骤，不需要配备大体积的箱体，减少了能源消耗，降低了企业的生产成本。
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公开(公告)号：CN118053641A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410316687.3
申请日：2024-03-19
申请人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
IPC分类号： H01C17/28 , H01C1/02 , H01C1/144 , H01C17/02 , H01C7/00 , H01C7/10 , H01G13/00 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/228
摘要： 本发明公开一种贴片式陶瓷电子元件的连带式生产工艺，包括以下步骤：引线成型：金属料带放卷，对金属料带逐步冲切得到连续延伸的第一引线带和第二引线带；引线带分切：将第二引线带依次切断形成分引线带；芯片组装：在第一引线带的下引线的端头印刷或点涂焊料，然后将芯片放置到下引线的端头上，接着在芯片的上表面印刷或点涂焊料，然后使分引线带与第一引线带相对设置，并使分引线带的上引线的端头一一对应的贴于芯片的上表面；焊接：使芯片与第一引线带和分引线带焊接牢固；塑封：在每个芯片外侧分别封装绝缘树脂材料形成塑封体。本发明通过仅对第二引线带进行分切，从而保留了第一引线带的连续性，从而实现贴片式电子元件的连续自动化生产。
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公开(公告)号：CN115229286B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211147906.7
申请日：2022-09-21
申请人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K101/36
摘要： 本发明公开一种片式元件装配焊接工艺，包括以下步骤：S1、将设有多个第一引线的第一连体引线定位到第一循环夹具上；S2、在第一连体引线的多个第一引线的端头上分别设置焊料；S3、将经过预热处理的多个陶瓷芯片分别组装固定到对应的第一引线的端头；S4、将设有多个第二引线的第二连体引线定位到第二循环夹具上；S5、在第二连体引线的多个第二引线的端头上分别设置焊料；S6、将第二连体引线从第二循环夹具上取出，翻转后定位到第一循环夹具上；S7、采用电热焊接头将第一引线、第二引线与陶瓷芯片焊接在一起。本发明通过采用电热焊接代替传统的回流焊，减少了加热气体的步骤，不需要配备大体积的箱体，减少了能源消耗，降低了企业的生产成本。
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公开(公告)号：CN115394507A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211051819.1
申请日：2022-08-31
申请人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及热敏电阻技术领域，具体公开了一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备，该自动灌装设备包括胶料搅拌输送装置、陶瓷壳排列传送装置、一次灌装机构、二次灌装机构以及芯片插料机构，一次灌装机构、二次灌装机构分别设置在陶瓷壳排列传送装置的左右两端，芯片插料机构设置在一次灌装机构、二次灌装机构之间，胶料搅拌输送装置与一次灌装机构、二次灌装机构相连接；本自动灌装设备实现了对防爆热敏电阻器中陶瓷浆料的流水化连续灌装，不仅提高了对防爆热敏电阻器灌装制备的效率，而且在一次灌装用于补充底料使得芯片插入后能够定位固定，再二次灌装将芯片完全覆盖，保证整个热敏电阻的防爆效率。
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公开(公告)号：CN112820541B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202011588212.8
申请日：2020-12-29
申请人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种陶瓷电容器全连线生产工艺，包括以下步骤：对引线进行切断编带后，再对引线进行打线成形，通过热风对电容器芯片与引线进行焊接，焊接完成后进行第一次CCD检测并将不良品剔除；焊接后的引线芯片随料带传动通过多次粘粉使包封料附着到芯片表面；将涂装料带进入固化炉对附着到芯片表面的包封料进行固化，完成固化后进行第二次CCD检测及不良品剔除；将完成固化的产品由料带传动通过双面激光打标机对产品的上下表面进行打标，完成打标后进行第三次CCD检测及不良品剔除；对打标料带上的产品进行电容量、损耗、耐电压、绝缘电阻等测试。实现从引线成形、引线芯片装配焊接、涂封固化、标志、电性能检测、外观检查、编带一次性完成。
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公开(公告)号：CN215313682U
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202120349534.0
申请日：2021-02-05
申请人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
IPC分类号： B05C19/06
摘要： 本实用新型公开一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，包括有机架和PLC控制器；该机架上设置有供电子元件半成品粘附包封粉料的料盘、用于感应料盘重量的称重传感器、给料盘输送包封粉料的加料机构；该加料机构的出料口位于料盘开口的上方，该称重传感器和加料机构均与PLC控制器连接，PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料机构自动给料盘输送包封粉料；通过设置有用于感应料盘重量的称重传感器和由PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料量的加料机构，从而实现包封粉料的自动加料，无需人工操作，避免出错。
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