本申请公开了一种薄膜体声波谐振器的制备方法，涉及微电子技术领域。该所述方法包括：在衬底上刻蚀凹槽，在所述凹槽内填充牺牲层；在填充有所述牺牲层的所述衬底上沉积底电极层，在所述底电极层上均布刻蚀多个槽孔以形成底电极；在所述底电极上沉积第一压电层并平坦化；在平坦化的所述第一压电层上沉积第二压电层，其中，所述第一压电层和所述第二压电层所采用的压电材料相同；在所述第二压电层上沉积顶电极层，并对所述顶电极层图案化处理以形成顶电极；释放所述牺牲层，以形成所述衬底与所述底电极之间的空腔结构。该方法能够降低生成压电薄膜的应力，并提升压电薄膜的质量。