本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统。所述方法包括：将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板的第一表面，在第一表面上加工视觉定位标识；根据第一激光加工参数和划片图档在第一表面上进行划片处理，以生成第一裂痕组合；对陶瓷基板进行翻面，将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第二表面；令视觉系统根据视觉定位标识定位第二表面上与第一裂痕组合对应的坐标信息；根据第二激光加工参数和坐标信息在第二表面上进行划片处理，以生成第二裂痕组合。本发明避免了陶瓷基板双面划片过程中产生微裂纹，减小了边缘锯齿，提高了划片效率。