本发明公开了一种半导体镀膜设备，属于镀膜设备技术领域；一种半导体镀膜设备，包括：底座和控制装置，所述控制装置固定安装在底座上表面；镀膜装置；所述镀膜装置上设有多个输出端口，多个所述输出端口上均设有电磁阀，所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器；紧固组件，所述紧固组件包括吸盘、筒体、转动部件和气动部件；输送部件，所述输送部件用于带动多组紧固组件移动；下拉组件，所述下拉组件用于带动气动部件运转；本发明有效解决了目前的半导体镀膜设备，多为单一工作模式，在镀膜时，需要将半导体材料固定在设备的夹具上，在镀膜结束后，再将半导体取下，进行下一个半导体的镀膜，效率低下的问题。