Invention Publication
- Patent Title: 半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统
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Application No.: CN202210684684.6Application Date: 2022-06-16
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Publication No.: CN115497948APublication Date: 2022-12-20
- Inventor: 李东镇 , 林濬熙 , 金鹤善 , 孙洛辰 , 金政垠 , 闵柱盛 , 李昌宪
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 王新华
- Priority: 10-2021-0079251 20210618 KR
- Main IPC: H01L27/11529
- IPC: H01L27/11529 ; H01L27/11556 ; H01L27/11573 ; H01L27/11582

Abstract:
本公开提供了半导体器件以及包括该半导体器件的电子系统。一种半导体器件包括:包括外围电路的下部水平层;和提供在下部水平层上的上部水平层,该上部水平层包括垂直地延伸的存储单元串,其中下部水平层包括:第一基板;器件隔离层,限定第一基板的第一有源区;以及第一栅极结构,包括依次堆叠在第一有源区上的第一栅极绝缘图案、第一导电图案、第一金属图案和第一覆盖图案,其中第一导电图案包括掺杂的半导体材料,器件隔离层覆盖第一导电图案的第一侧表面,并且第一金属图案包括在第一导电图案上的第一主体部分。
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IPC分类: