发明授权
- 专利标题: 晶圆背洗吸附装置
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申请号: CN202211466619.2申请日: 2022-11-22
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公开(公告)号: CN115513117B公开(公告)日: 2023-03-10
- 发明人: 王阳 , 魏猛 , 胡延兵
- 申请人: 芯达半导体设备(苏州)有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C2-202单元
- 专利权人: 芯达半导体设备(苏州)有限公司
- 当前专利权人: 芯达半导体设备(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C2-202单元
- 代理机构: 辽宁惟则知识产权代理事务所
- 代理商 李巨智
- 主分类号: H01L21/683
- IPC分类号: H01L21/683 ; H01L21/67
摘要:
本发明公开了晶圆背洗吸附装置,包括支撑环和圆环板,在固定槽支撑环中心设置电机防水保护罩;在固定槽支撑环与固定槽电机防水保护罩之间设置多组连接臂;在固定槽支撑环与每个固定槽连接臂的连接处设置一真空嘴,固定槽真空嘴和固定槽连接臂之间连通形成真空通道,且固定槽真空嘴向上凸出于固定槽支撑环,用于对放置于固定槽真空嘴上方的晶圆方片进行吸附。本发明可使晶圆背部中心不被遮挡,进行背洗作业,实现晶圆背部清洗,并且能够对晶圆进行一定范围内移动,从而能够实现对真空嘴的真空吸附点位进行二次背洗,从而真正意义实现晶圆背部无死角清洗。
公开/授权文献
- CN115513117A 晶圆背洗吸附装置 公开/授权日:2022-12-23
IPC分类: