本文公开了用于将光子集成电路(PIC)芯片经由平面光波导结构光学耦合至光纤的技术和机制。在实施例中，PIC芯片包括集成电路设备、光子波导以及经由光子波导耦合至集成电路设备的集成边缘取向耦合器(IEC)。该PIC芯片形成所述IEC的相应发散透镜表面，所述IEC均位于所述光子波导中的对应光子波动的相应末端处。与IEC相邻的平面光波导结构包括光学耦合在该PIC芯片与光纤阵列之间的芯。在另一个实施例中，PIC的边缘形成台阶结构，其中，该台阶结构的上部部分包括多个共平面的IEC并且该台阶结构的下部部分延伸超过所述多个共平面的IEC。