发明公开
CN115528031A 记忆体元件及其形成方法
审中-实审
- 专利标题: 记忆体元件及其形成方法
-
申请号: CN202210992370.2申请日: 2022-08-18
-
公开(公告)号: CN115528031A公开(公告)日: 2022-12-27
- 发明人: 张盟昇 , 黄家恩 , 王奕
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国
- 优先权: 17/461,028 20210830 US
- 主分类号: H01L27/112
- IPC分类号: H01L27/112
摘要:
一种记忆体元件及其形成方法,一次性编程记忆体元件包含基板、第一晶体管、第二晶体管、第一字元线、第二字元线,和位元线。第一晶体管位于基板上,第一晶体管包含第一栅极结构,以及第一源/漏极区和第二源/漏极区,位于第一栅极结构的相对两侧。第二晶体管位于基板上,其中第二晶体管操作于反转模式,第二晶体管包含第二栅极结构,具有比第一栅极结构更多的功函数金属层,以及第三源/漏极区和第四源/漏极区,位于第二栅极结构的相对两侧。第一字元线位于第一晶体管的第一栅极结构上方并与其电性连接。第二字元线位于第二晶体管的第二栅极结构上方并与其电性连接。位元线位于第一晶体管的第一源/漏极区上方并与其电性连接。
IPC分类: