发明公开
CN115537903A 一种复合电镀设备
审中-实审
- 专利标题: 一种复合电镀设备
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申请号: CN202211278386.3申请日: 2022-10-19
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公开(公告)号: CN115537903A公开(公告)日: 2022-12-30
- 发明人: 王启伟 , 阳颖飞 , 王婷 , 曹琳 , 张鹏 , 赵阳 , 王晓明 , 韩国峰 , 杜文博 , 朱胜 , 李卫
- 申请人: 暨南大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区黄埔大道西601号
- 专利权人: 暨南大学
- 当前专利权人: 暨南大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区黄埔大道西601号
- 代理机构: 深圳市世纪宏博知识产权代理事务所
- 代理商 赖智威
- 主分类号: C25D21/10
- IPC分类号: C25D21/10 ; C25D5/08
摘要:
本发明公开了一种复合电镀设备。所述的复合电镀设备,其包括电镀罐、循环装置、阳极及阴极;所述的电镀罐具有用于盛装带有固体颗粒的电镀液的电镀槽,以供所述阳极及阴极插入至所述电镀液中;所述的循环装置用于将电镀槽中的电镀液进行循环。本复合电镀设备通过设置循环装置使得电镀槽内的电镀液能够从输出管路流出,再从输入管路重新通入电镀槽内,电镀液内的固体颗粒也随着电镀液同时输出或输入电镀槽,从而使得固体颗粒在电镀液内流动起来,不至于在重力作用下沉积于电镀槽底部,同时,吹气装置向电镀液内通入气体,气体在电镀液内能够搅乱固体颗粒的循环流动,从而使固体颗粒在电镀液内散布均匀,以使得电镀效果更加均匀。
公开/授权文献
- CN115537903B 一种复合电镀设备 公开/授权日:2023-11-10