一种电沉积Ni-P-SiC复合镀层的方法

    公开(公告)号:CN111560633A

    公开(公告)日:2020-08-21

    申请号:CN202010487796.3

    申请日:2020-06-02

    Applicant: 暨南大学

    Abstract: 本发明公开了一种电沉积Ni-P-SiC复合镀层的方法,包括在金属基体上电镀Ni-P-SiC复合镀层,其中所述电镀的工艺条件为:电镀液的pH为3-5,脉冲电源的频率为200-2000Hz,占空比0.2-0.9。本发明中脉冲电镀得到的镀层孔隙率低、光亮、均匀、致密、抗腐蚀性好、结合力强。脉冲电镀得到的镀层质量较好,因此在相同的镀层性能前提下镀层厚度可减薄30%~50%,从而节约了原材料。

    一种原位增材再制造成形方法

    公开(公告)号:CN114985870A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210736588.1

    申请日:2022-06-27

    Applicant: 暨南大学

    Abstract: 本发明涉及电弧增材制造技术领域,公开了一种原位增材再制造成形方法,具体工艺如下,在原位电弧增材成形过程中,利用变频励磁电源耦合磁控设备引入横向交变磁场,通过调节电流强度和磁场频率来控制电弧形态、熔滴过渡形式、熔池流动状态以及熔池金属凝固相变过程,优化基体热输入量的分布,减小熔覆焊道润湿角,减小基体的热变形,减少氧化夹杂、裂纹等组织缺陷,细化晶粒。其水平和纵向上的平均抗拉强度、平均延伸率,分别较无磁场工艺最高提升10.8%、3.2%、55.3%、15.4%。本发明可用于原位条件下增材制造和增材修复性能优化和质量控制。

    一种复合电镀设备
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115537903B

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202211278386.3

    申请日:2022-10-19

    Applicant: 暨南大学

    Abstract: 本发明公开了一种复合电镀设备。所述的复合电镀设备,其包括电镀罐、循环装置、阳极及阴极;所述的电镀罐具有用于盛装带有固体颗粒的电镀液的电镀槽,以供所述阳极及阴极插入至所述电镀液中;所述的循环装置用于将电镀槽中的电镀液进行循环。本复合电镀设备通过设置循环装置使得电镀槽内的电镀液能够从输出管路流出,再从输入管路重新通入电镀槽内,电镀液内的固体颗粒也随着电镀液同时输出或输入电镀槽,从而使得固体颗粒在电镀液内流动起来,不至于在重力作用下沉积于电镀槽底部,同时,吹气装置向电镀液内通入气体,气体在电镀液内能够搅乱固体颗粒的循环流动,从而使固体颗粒在电镀液内散布均匀,以使得电镀效果更加均匀。

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