- 专利标题： 沿着有源区周围的四侧中的三侧具有导电材料的集成式组合件以及形成集成式组合件的方法
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申请号： CN202180033389.8申请日： 2021-04-23
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公开(公告)号： CN115552606A公开(公告)日： 2022-12-30
- 发明人: 杨立涛 , S·普卢居尔塔 , 高云飞 , S·D·唐 , 刘海涛
- 申请人： 美光科技公司
- 申请人地址： 美国爱达荷州
- 专利权人： 美光科技公司
- 当前专利权人： 美光科技公司
- 当前专利权人地址： 美国爱达荷州
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王龙
- 优先权： 16/868,133 20200506 US
- 国际申请： PCT/US2021/028943 2021.04.23
- 国际公布： WO2021/225805 EN 2021.11.11
- 进入国家日期： 2022-11-04
- 主分类号： H01L27/108
- IPC分类号： H01L27/108 ; H01L27/11504 ; H01L27/11507 ; H01L21/8234
摘要：
一些实施例包含具有竖直延伸的有源区的阵列的集成式组合件。所述有源区中的每一个包含于四侧区域内。导电栅极材料经配置为第一导电结构。所述第一导电结构中的每一个沿着所述阵列的行延伸。所述第一导电结构包含沿着所述四侧区域中的每一个的四侧中的三侧的片段。第二导电结构在所述有源区下方且沿着所述阵列的列延伸。第三导电结构沿着所述阵列的行延伸且邻近于所述四侧区域的第四侧。存储元件与所述有源区耦合。一些实施例包含形成集成式组合件的方法。
IPC分类:
