发明公开
CN115553078A 电路结构体
审中-实审
- 专利标题： 电路结构体
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申请号： CN202180032801.4申请日： 2021-05-18
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公开(公告)号： CN115553078A公开(公告)日： 2022-12-30
- 发明人: 井仓昂士 , 下田洋树 , 柳田泰次
- 申请人： 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本三重县; ;
- 专利权人： 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人： 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本三重县; ;
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 赵晶; 李范烈
- 优先权： 2020-089136 20200521 JP
- 国际申请： PCT/JP2021/018837 2021.05.18
- 国际公布： WO2021/235445 JA 2021.11.25
- 进入国家日期： 2022-11-03
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H01H45/12 ; H02G3/16 ; H05K7/06
摘要：
公开一种能够快速地减少发热部件的连接部的发热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(12)，因通电而发热；通电构件(16)，连接于发热部件(12)的连接部(14)；连结构件(18)，将通电构件(16)连结于连接部(14)；及热容量增加部件(20)，与通电构件(16)和连接部(14)之间的连结部位进行热接触，使发热部件(12)的连接部(14)的热容量增加。
