公开(公告)号：CN114041327B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202080047919.X

申请日：2020-06-24

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

发明人： 井仓昂士 ,  下田洋树 ,  柳田泰次 ,  小牧和也 ,  朝野绫香

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 提供一种能够更高效地实现发热元件的散热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热元件(14)，通过通电而发热；通电用汇流条(56、72)，与发热元件(14)的连接部(42、44)连接；冷却用部件(64、78)，与通电用汇流条(56、72)分体形成并和通电用汇流条(56、72)一起连接于发热元件(14)的连接部(42、44)；及传热部(68、68)，设置于冷却用部件(64、78)，并以能够导热的方式与散热体(12)接触。

公开(公告)号：CN114557140B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202080071491.2

申请日：2020-09-07

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

发明人： 高桥秀夫 ,  高濑慎一 ,  下田洋树 ,  北岛勉 ,  安达芳朗 ,  大桥优树 ,  须藤学

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01M50/519 ,  H01M50/502

摘要： 柔性印刷基板具有导电路和与上述导电路相连的焊盘，在上述焊盘能够钎焊端子，上述焊盘具备具有金属表面而供上述端子钎焊的多个钎焊部，在上述多个钎焊部之间设置有将相邻的上述钎焊部分隔开的非金属表面的分隔部。

公开(公告)号：CN112997355B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201980074013.4

申请日：2019-11-01

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

发明人： 高桥秀夫 ,  高濑慎一 ,  下田洋树 ,  中岛英明

IPC分类号： H01M50/519 ,  H01M50/287

摘要： 连接模块(1)具备FPC(20)和多个汇流条(10A、10B)。多个汇流条(10A、10B)构成沿着FPC(10L1)和构成沿着另一方长边(21LB)配置的第2汇流条列(10L2)。FPC(20)具备由狭缝(32)和夹着狭缝(32)配置的一对挠曲部(36A、36B)构成的公差吸收部(31A、31B)，并且由公差吸收部(31A、31B)分割成多个布线部(22、23、24)。构成第1公差吸收部(31A)的一对挠曲部(36A、36B)能够向夹着第1公差吸收部(31A)相邻的两个布线部(22、23)接近或远离的方向挠曲。关于第2公差吸收部(31B)也是同样。(20)的一方长边(21LA)配置的第1汇流条列

公开(公告)号：CN117413335A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202280038715.9

申请日：2022-06-15

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

发明人： 柳田泰次 ,  下田洋树

IPC分类号： H01H45/12

摘要： 公开一种能够在抑制继电器的散热性下降的同时实现构件数量的削减、低成本化的电路结构体。电路结构体(10)具备：继电器(12)；壳体(14)，收容继电器(12)；以及汇流条(42、48)，具有紧固部(42a、48a)和传热部(42b、48b)，所述紧固部(42a、48a)紧固到继电器(12)的连接部(20、22)，所述传热部(42b、48b)以能够导热的方式与外部的散热对象(84)接触，继电器(12)具有励磁用连接器部(34)，所述励磁用连接器部(34)设置于继电器(12)的侧面并向与连接部(20、22)相反的方向开口，汇流条(42、48)的紧固部(42a、48a)从配置于壳体(14)的底壁(56)侧的传热部(42b、48b)以大于90°的角度倾斜地向上方突出，继电器(12)的励磁用连接器部(34)向斜上方开口，且该继电器(12)的连接部(20、22)连接于汇流条(42、48)的紧固部(42a、48a)。

公开(公告)号：CN112243547B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN201980038377.7

申请日：2019-05-30

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  丰田自动车株式会社

发明人： 松村畅之 ,  高濑慎一 ,  下田洋树 ,  铃木雄介 ,  滨本勇

IPC分类号： H01M50/507 ,  H01M50/258

摘要： 蓄电元件模块(1)具备多个蓄电元件(10、110)和将多个蓄电元件(10、110)彼此连接的汇流条(30)。在多个蓄电元件(10、110)的一个电极(12)设置有以突出端(20D)的直径比基端(20B)的直径小的形态向上方突出的定位凸起(20)，在汇流条(30)贯通形成有贯通孔(40)。在定位凸起(20)的基端(20B)与突出端(20D)之间的高度位置处，汇流条(30)载置于定位凸起(20)并且贯通孔(40)的孔缘(41)配置于定位凸起(20)的周围，形成有与孔缘(41)及定位凸起(20)相连的接合部(50)。

公开(公告)号：CN115553078A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202180032801.4

申请日：2021-05-18

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

发明人： 井仓昂士 ,  下田洋树 ,  柳田泰次

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01H45/12 ,  H02G3/16 ,  H05K7/06

摘要： 公开一种能够快速地减少发热部件的连接部的发热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(12)，因通电而发热；通电构件(16)，连接于发热部件(12)的连接部(14)；连结构件(18)，将通电构件(16)连结于连接部(14)；及热容量增加部件(20)，与通电构件(16)和连接部(14)之间的连结部位进行热接触，使发热部件(12)的连接部(14)的热容量增加。

公开(公告)号：CN112272896B

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN201980035137.1

申请日：2019-05-23

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  丰田自动车株式会社

发明人： 柳田泰次 ,  下田洋树 ,  伊藤良典 ,  依田武仁

IPC分类号： H01M50/507 ,  H01G4/228 ,  H01G11/10 ,  H01G11/72 ,  H01M50/209 ,  H01M50/258 ,  H01M50/581 ,  H02G3/16

摘要： 配线模块(10)具备：收容多个连接汇流条(17)中的各个汇流条的多个第一收容部(60)沿并列方向并排而成的第一收容部列(61)、收容多个连接汇流条(17)及输出汇流条(18)中的各个汇流条的多个第二收容部(62)沿并列方向并排并且在与并列方向交叉的交叉方向上与第一收容部列(61)隔开间隔地配置的第二收容部列(63)、位于第一收容部列(61)与第二收容部列(63)之间并将第一收容部列(61)和第二收容部列(63)连结的多个列间连结部(64)，多个第一收容部(60)彼此通过能够挠曲变形的第一挠曲部(65)连结，多个第二收容部(62)彼此通过能够挠曲变形的第二挠曲部(66)连结，多个列间连结部(64)各自具有能够扭转变形的变形部(76)。

公开(公告)号：CN114128011A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202080050765.X

申请日：2020-07-10

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

发明人： 高桥秀夫 ,  高濑慎一 ,  下田洋树

IPC分类号： H01M10/48 ,  H01M50/284 ,  H01M50/569 ,  H01M50/249 ,  H01M50/244

摘要： 一种布线模块(12)，配置于具有电极端子(14)的多个蓄电元件(11)，布线模块(12)具备：至少一个第一基板(18)，与所述电极端子(14)电连接，并且具有挠性；及第二基板(19)，与所述第一基板(18)电连接，并且与设备(13)电连接且具有挠性，在所述第一基板(18)形成有与所述电极端子(14)分别电连接的多个第一电压检测线(20)，所述多个第一电压检测线(20)不按所述多个第一电压检测线(20)各自所连接的所述电极端子(14)的电位顺序排列，在所述第二基板(19)形成有与所述多个第一电压检测线(20)分别连接的多个第二电压检测线(25)，所述第二基板(19)具有与所述设备(13)连接的连接端部(27)，在所述连接端部(27)，所述多个第二电压检测线(25)按经由所述多个第一电压检测线(20)电连接的所述电极端子(14)的电位顺序排列。

公开(公告)号：CN114041327A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202080047919.X

申请日：2020-06-24

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

发明人： 井仓昂士 ,  下田洋树 ,  柳田泰次 ,  小牧和也 ,  朝野绫香

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 提供一种能够更高效地实现发热元件的散热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热元件(14)，通过通电而发热；通电用汇流条(56、72)，与发热元件(14)的连接部(42、44)连接；冷却用部件(64、78)，与通电用汇流条(56、72)分体形成并和通电用汇流条(56、72)一起连接于发热元件(14)的连接部(42、44)；及传热部(68、68)，设置于冷却用部件(64、78)，并以能够导热的方式与散热体(12)接触。

公开(公告)号：CN112970082A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201980074024.2

申请日：2019-11-01

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

发明人： 松村畅之 ,  下田洋树

IPC分类号： H01G11/08 ,  H01M50/543 ,  H01M50/50 ,  H01M50/572

摘要： 通过本说明书公开的端子模块(10)构成为具备：电压检测端子(20)，具有与电极端子(83)连接的端子连接部(21)和与电线(W)连接的电线连接部(22)；和保护器(50)，收纳电压检测端子(20)的至少一部分，在电压检测端子(20)中的端子连接部(21)与电线连接部(22)之间具有两个液体隔断部(31)，液体隔断部(31)包括朝向作为重力方向的下方延伸的第1延伸部(32)，保护器(50)具有收纳部(60)，收纳部(60)收纳液体隔断部(31)，储存顺着第1延伸部(32)的液体。