Invention Publication
- Patent Title: 介电薄膜、电容式压力传感器及其制备方法
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Application No.: CN202211016500.5Application Date: 2022-08-24
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Publication No.: CN115678060APublication Date: 2023-02-03
- Inventor: 杨晓锋 , 付志伟 , 陈思 , 黄云 , 周斌 , 朱建垣 , 周向胜
- Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Applicant Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Agency: 华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 周孝湖
- Main IPC: C08J5/18
- IPC: C08J5/18 ; C08J9/228 ; C08L83/04 ; C08L27/06 ; G01L1/14

Abstract:
本发明提供了一种介电薄膜、电容式压力传感器及其制备方法;介电薄膜的制备方法,包括如下步骤:将热膨胀颗粒与PDMS溶液混合,得到混合溶液;将混合溶液涂覆在基材的表面,并加热固化,以在基材表面形成介电薄膜,介电薄膜包括PDMS膜层及凸出于PDMS膜层表面的由热膨胀颗粒形成的空心半球形凸起。相对于传统的模具法、3D打印法和静电纺丝法等电容式压力传感器的制备方法,本发明的制备方法不仅工艺非常简单、成本低、可重复性高、可以实现大面积生产,而且所制备的电容式压力传感器的灵敏度较高。
Public/Granted literature
- CN115678060B 介电薄膜、电容式压力传感器及其制备方法 Public/Granted day:2024-05-17
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