一种PET复合铜箔卷的连续制备工艺，包括以下步骤：S1：在PET薄膜卷表面溅射铜，得到初级PET复合铜箔卷；S2：将初级PET复合铜箔卷置于电解液中进行脉冲电镀，得到终级PET复合铜箔卷；采用Cu‑PET‑Cu的夹层复合结构，实现了从PET薄膜卷的预处理到磁控溅射工艺再到脉冲电镀的PET铜箔卷的连续制备，制备过程稳定可控，该复合结构的厚度为6.5‑7.5μm，突破了现有量产PET铜箔厚度为10μm的局限，减小了电镀液的浓差极化，降低了镀层内应力和孔隙率，PET复合铜箔厚度均匀性保持在0.05μm的公差范围内，且其抗拉强度与传统的铜箔相当，但却具有更优异的延展性；用PET取代部分铜，能够提高材料的柔性，同时使得该复合材料具有更轻的质量，具有安全性高和轻量化的特点。