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公开(公告)号：CN116426989A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202211427937.8
申请日：2022-11-15
申请人： 西安泰金新能科技股份有限公司
摘要： 一种用于生产PET复合铜箔卷的电解液，包括主盐五水合硫酸铜、络合剂六亚甲基四胺、去离子水溶剂、主光亮剂二硫苯并咪唑、辅助光亮剂丙基磺酸钠、整平剂3‑乙基‑3‑己烯‑2,5‑二醇、晶粒细化剂苯基二硫丙烷磺酸钠、导电剂磷酸钠和PH调节剂磷酸；制备方法为将主盐五水合硫酸铜与络合剂六亚甲基四胺在去离子水溶剂中搅拌溶解；接着依次加入主光亮剂二硫苯并咪唑、辅助光亮剂丙基磺酸钠、整平剂3‑乙基‑3‑己烯‑2,5‑二醇和晶粒细化剂苯基二硫丙烷磺酸钠，充分搅拌防止聚沉；最后入加导电剂磷酸钠和PH调节剂磷酸，调节PH值；使用硫酸铜镀液体系配置电解液，能够有效控制镀层色泽的均匀性以及优异的镀层结合力，且对环境友好，具有操作简单和安全性能高的特点。
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公开(公告)号：CN115772694A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211461979.3
申请日：2022-11-17
申请人： 西安泰金新能科技股份有限公司
摘要： 一种复合铜箔电镀铜后表面处理方法，包括：对复合铜箔表面进行预处理后进行活化处理；对复合铜箔进行粗化处理；对复合铜箔进行固化处理；对复合铜箔表面进行封闭处理；对复合铜箔进行防氧化处理；对复合铜箔进行涂膜；由于在粗化阶段选用高酸低铜的镀液配方，能够增加生箔表面粗糙度及铜箔表面的活性位点，采用极限电流密度进行电沉积，获得均匀覆盖的细小沉积铜瘤点，能够提升与树脂板的黏合能力，通过在复合铜箔表面电沉积Zn‑Ni‑Sn三元合金，使其具有抗盐雾、抗氧化和低氢脆性能能够有效提高铜箔在运输过程中的耐磨性和抗氧化性，延长铜箔的储存时间，克服了铜箔表面易氧化变色、侧蚀或底蚀和铜粉脱落的缺点，具有操作简单的特点。
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公开(公告)号：CN117385423A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311312178.5
申请日：2023-10-11
申请人： 西安泰金新能科技股份有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔制备技术领域，特别涉及一种用于提高PET复合铜箔厚度均匀性的方法，包括阴极辊的表面处理，对阴极辊表面进行除油、打磨、喷砂、预镀镍、化学镀银、电刷镀镀银。本发明通过在阴极辊上预镀镍和化学镀银作为中间过渡缓冲层，然后再利用电刷镀技术在其上制备出导电性良好的银镀层，缓冲层提高了银镀层与基体的结合力，提高了银镀层的均匀性、一致性，从而提高了阴极辊的导电均匀性，使阴极辊使用寿命长、导电性良好、电流效率高，使其在电解PET复合铜箔过程中溶液内部的电流密度保持稳定，上铜速率一致，得到铜层厚度均匀一致的PET复合铜箔。
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公开(公告)号：CN115700295A
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202211426788.3
申请日：2022-11-15
申请人： 西安泰金新能科技股份有限公司
摘要： 一种PET复合铜箔卷的连续制备工艺，包括以下步骤：S1：在PET薄膜卷表面溅射铜，得到初级PET复合铜箔卷；S2：将初级PET复合铜箔卷置于电解液中进行脉冲电镀，得到终级PET复合铜箔卷；采用Cu‑PET‑Cu的夹层复合结构，实现了从PET薄膜卷的预处理到磁控溅射工艺再到脉冲电镀的PET铜箔卷的连续制备，制备过程稳定可控，该复合结构的厚度为6.5‑7.5μm，突破了现有量产PET铜箔厚度为10μm的局限，减小了电镀液的浓差极化，降低了镀层内应力和孔隙率，PET复合铜箔厚度均匀性保持在0.05μm的公差范围内，且其抗拉强度与传统的铜箔相当，但却具有更优异的延展性；用PET取代部分铜，能够提高材料的柔性，同时使得该复合材料具有更轻的质量，具有安全性高和轻量化的特点。
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