Invention Publication
- Patent Title: 一种涂碳集流体及其制备方法
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Application No.: CN202211519061.XApplication Date: 2022-11-30
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Publication No.: CN115732701APublication Date: 2023-03-03
- Inventor: 王成豪 , 李学法 , 张国平
- Applicant: 江阴纳力新材料科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市江阴市璜土镇华滨路26号
- Assignee: 江阴纳力新材料科技有限公司
- Current Assignee: 江阴纳力新材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市江阴市璜土镇华滨路26号
- Agency: 苏州汇诚汇智专利代理事务所
- Agent 刘小彦
- Main IPC: H01M4/66
- IPC: H01M4/66 ; H01M4/72 ; H01M10/0525

Abstract:
本发明公开了一种涂碳集流体及其制备方法,其中涂碳集流体包括集流体和涂覆在集流体上下表面的导电涂层,所述集流体厚度为2~18微米,单面导电涂层厚度0.05~5微米,涂碳集流体厚度为3~20微米,所述导电涂层包括以下重量份数的制备原料:导电剂10~20份;聚乙烯醇(PVA)1~2份;粘结剂1~2份。通过在导电涂层的制备原料中添加聚乙烯醇(PVA),可以将导电涂层的剥离力从目前的200N/m提升至1000N/m,极大的提升了导电涂层的粘接力并且改善了产品的外观。
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