一种涂碳集流体及其制备方法
Abstract:
本发明公开了一种涂碳集流体及其制备方法,其中涂碳集流体包括集流体和涂覆在集流体上下表面的导电涂层,所述集流体厚度为2~18微米,单面导电涂层厚度0.05~5微米,涂碳集流体厚度为3~20微米,所述导电涂层包括以下重量份数的制备原料:导电剂10~20份;聚乙烯醇(PVA)1~2份;粘结剂1~2份。通过在导电涂层的制备原料中添加聚乙烯醇(PVA),可以将导电涂层的剥离力从目前的200N/m提升至1000N/m,极大的提升了导电涂层的粘接力并且改善了产品的外观。
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