一种复合集流体的转接焊方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119481078A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411631599.9

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 本发明涉及复合集流体生产技术领域,具体为一种复合集流体的转接焊方法。本发明通过将复合集流体留白区的外侧向内翻折,形成翻折后的B面金属层,得到翻折后的留白区;再将转接金属箔材覆盖在翻折后的留白区上,在极片焊接区域进行焊接,使复合集流体的A面金属层、翻折后的B面金属层与转接金属箔材焊接在一起,得到转焊接后的复合集流体。本发明仅采用单面金属箔材将复合集流体A/B面金属层导通,减少了箔材的浪费,同时在电阻表现方面更优于不使用金属箔材的转接焊方案。

    一种离子液体助剂光还原法制备PET铜箔的方法

    公开(公告)号:CN119465116A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411596921.9

    申请日:2024-11-11

    Abstract: 本发明涉及PET铜箔制备技术领域,具体为一种离子液体助剂光还原法制备PET铜箔的方法。本发明通过对PET薄膜进行表面洁净化处理,得到预处理PET薄膜;对预处理PET薄膜进行微粗化处理,得到微粗化处理后的PET薄膜;将微粗化处理后的PET薄膜置于光还原溶液中,经光照、洗涤、干燥后,得到PET铜箔,所述光还原溶液由五水硫酸铜、离子液体助剂、乙醇和光引发剂组成。本发明利用离子液体助剂进行光还原法能够环保稳定地制备PET铜箔,制备得到的PET铜箔具有较高的抗拉强度和延伸率,同时具有较低的表面粗糙度。

    一种镀膜设备及镀膜方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119411075A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411120076.8

    申请日:2024-08-15

    Abstract: 本发明涉及镀膜技术领域,特别是一种镀膜设备及镀膜方法,包括,蒸发源、蒸发挡板和镀膜冷却鼓;蒸发挡板包括主体部和遮挡区,遮挡区设置于主体部的边缘,遮挡区之间有镂空部分;本发明的有益效果:本发明提供一种特殊形状的的蒸发挡板,蒸发挡板侧面两侧开口处设计为三角形锯齿状,既能阻挡材料沉积在冷却鼓上,又能使基膜边缘处材料膜层厚度逐渐减薄,使制备的薄膜膜层更加均匀的作用,减小由于挡边带来的翘边鼓边问题。

    一种改善锂电池首次充放电的正极材料制备方法

    公开(公告)号:CN119230800A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202411649414.7

    申请日:2024-11-19

    Abstract: 本发明涉及锂电池首次充放电技术领域,具体公开了一种改善锂电池首次充放电的正极材料制备方法。包括以下操作步骤:S1:将LiOH、FeSO4·7H2O、H3PO4加入到去离子中均匀混合,烘烤,得到LFP前驱体;S2:将LFP前驱体、碳源、Nb2O5和单层Ti3C2MXene材料进行充分的机械混合,煅烧,得到改性LFP材料;S3:将改性LFP材料、粘结剂、导电剂均匀混合,涂敷在铝箔上,干燥,得到正极材料。

    一种复合集流体及其制备方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119040832A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411262364.7

    申请日:2024-09-10

    Abstract: 本发明涉及复合集流体技术领域,具体公开了一种复合集流体及其制备方法;具体包括以下步骤:S1:取基膜为基底层,等离子处理后通过磁控溅射在两面镀覆金层,溅射靶距为10~12cm,靶功率13~15kw,氩气流量50~55sccm,得过渡层;S2:在过渡层表面水镀,得铜层,得复合集流体;水镀过程中使用添加剂,所述添加剂包括以下原料:孔雀石绿0.01~0.07g/L、乙二胺0.03~0.08g/L;所述基膜的材料包括聚丙烯、非异氧酸酯聚氨酯丙烯酸酯单体、丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸正丁酯、苯乙烯、丙烯腈、丙烯酰胺、松香树脂、丙烯酸酯聚合物、萜烯树脂中的一种或多种。

    一种复合集流体及其制备工艺和应用

    公开(公告)号:CN119029210A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202411109751.7

    申请日:2024-08-13

    Abstract: 本发明提供了一种复合集流体及其制备工艺和应用。所述复合集流体包括基膜,所述基膜的至少一侧表面上设置有第一金属层,所述第一金属层远离基膜一侧的表面上设置有第二金属层;所述第二金属层包括n层大颗粒子金属层以及m层小颗粒子金属层,所述大颗粒子金属层与所述小颗粒子金属层交替层叠设置;相邻的大颗粒子金属层与小颗粒子金属层中,大颗粒子金属层的颗粒平均粒径记为x,小颗粒子金属层的颗粒平均粒径记为y,所述相邻的大颗粒子金属层与小颗粒子金属层的颗粒平均粒径差异记为a,所述a满足以下条件:a=(x‑y)/x且10%≤a≤50%。本发明提供的复合集流体,具有优异的力学性能、耐腐蚀性能和耐磨性能。

    一种水性负极锂离子无需CMC胶液的涂覆材料制备工艺

    公开(公告)号:CN119029134A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202411154969.4

    申请日:2024-08-22

    Abstract: 本发明涉及锂离子电池涂覆材料领域,具体公开了一种水性负极锂离子无需CMC胶液的涂覆材料制备工艺;涂覆材料的制备包括以下步骤:S1:将活性物、导电剂、增稠剂烘烤脱水,低速搅拌,得混合粉料;S2:加入去离子水,低速搅拌,得到固含量为60~70%的浆料;S3:加入去离子水至S2步骤得到的浆料,低速搅拌,得固含量为40~50%的浆料;S4:加入去离子水至S3步骤得到的浆料,搅拌,得到固含量为20~30%的浆料;S5:在S4步骤得到的浆料中加入粘结剂,驱除表面气泡、过滤、出缸,得涂覆材料;所述导电剂包括碳黑、石墨烯、焦炭中的一种或多种;所述粘结剂为丁苯橡胶乳液;所述增稠剂为羧甲基纤维素钠。

    一种高结合力的集流体的制备方法与应用

    公开(公告)号:CN119008962A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411376980.5

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明涉及复合集流体领域,具体公开了一种高结合力的集流体的制备方法与应用;制备方法包括以下步骤:S1:取氧化铝超薄多孔纳米板和金属箔,洗净;切割成方形芯片;S2:在氧化铝超薄多孔纳米板中均匀涂覆固体润滑剂,放置在金属箔上方,进行超声压印,得带有金属棒的氧化铝超薄多孔纳米板/基板;S3:将S2步骤得到的氧化铝超薄多孔纳米板/基板堆栈浸入NaOH溶液中,得暴露出纳米线的金属基板;S4:利用纳米激光切割技术切除金属基板上的纳米线,得纳米线;S5:将高分子薄膜表面均匀刮涂导电胶,喷射纳米线,在紫外光强50~200mW/cm²、温度110~120℃条件下固化,得集流体。

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