发明公开
CN115740684A 电路板焊接辅助装置
审中-实审
- 专利标题: 电路板焊接辅助装置
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申请号: CN202211540800.3申请日: 2022-12-01
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公开(公告)号: CN115740684A公开(公告)日: 2023-03-07
- 发明人: 王静 , 董军科 , 薛同军 , 陈岩霞 , 谢赛
- 申请人: 北京天玛智控科技股份有限公司 , 北京煤科天玛自动化科技有限公司
- 申请人地址: 北京市顺义区林河南大街27号(科技创新功能区);
- 专利权人: 北京天玛智控科技股份有限公司,北京煤科天玛自动化科技有限公司
- 当前专利权人: 北京天玛智控科技股份有限公司,北京煤科天玛自动化科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市顺义区林河南大街27号(科技创新功能区);
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 尉立
- 主分类号: B23K3/08
- IPC分类号: B23K3/08 ; H05K3/32 ; H05K3/34 ; H05K3/00 ; B23K37/04 ; B23K101/42
摘要:
本发明的电路板焊接辅助装置包括操作台;第一架体和第二架体,所述第一架体具有第一凹槽,所述第二架体具有第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽在第一方向上相对设置,电路板在第一方向上的两端适于分别伸入所述第一凹槽和所述第二凹槽内;第一滑轨,所述第一滑轨设在所述操作台上,所述第一滑轨沿所述第一方向延伸,所述第一架体和所述第二架体中的至少一者与所述第一滑轨滑动相连以便所述第一架体和所述第二架体可在所述第一方向上相对移动;固定装置,所述固定装置适于将所述电路板固定在所述第一凹槽和所述第二凹槽内。因此,根据本发明的电路板焊接辅助装置具有便于固定电路板从而便于将导线焊接在电路板上且适用性强的优点。
IPC分类: