本发明涉及一种端电极铜浆料及其制备方法和应用，属于电子材料领域。本发明所述端电极铜浆料包括以下重量百分比的组分：铜粉60～75％、玻璃粉5～15％、树脂4～8％、有机溶剂10～16％、触变剂0.5～3％，且所述铜粉和所述玻璃粉的总重量与所述有机溶剂的重量之比为(5～8)：1；所述铜粉包括以下质量百分比的组分：球状铜粉75～85％，片状铜粉15～25％；所述球状铜粉由球状铜粉A和球状铜粉B组成，所述球状铜粉A的D50为4～6μm，所述球状铜粉B的D50为0.8～1.5μm，所述片状铜粉的D50为4～6μm。本发明所述端电极铜浆料挥发率较低，且能够使得端电极在端接后具有较好的外观和致密性。