Invention Publication
- Patent Title: 一种裂缝病害弯沉评价方法、装置、电子设备及介质
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Application No.: CN202211508668.8Application Date: 2022-11-28
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Publication No.: CN115796674APublication Date: 2023-03-14
- Inventor: 罗蓉 , 董甲天 , 陈彧 , 李冲 , 张泽宇 , 肖满哲 , 袁春丽 , 桑帆 , 贺传杰
- Applicant: 武汉理工大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- Assignee: 武汉理工大学
- Current Assignee: 武汉理工大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- Agency: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所
- Agent 姜婷
- Main IPC: G06Q10/0639
- IPC: G06Q10/0639 ; G06Q50/08 ; G06F17/10

Abstract:
本发明涉及一种裂缝病害弯沉评价方法、装置、电子设备及介质,包括:根据第一检测设备获得多组弯沉值,根据第二检测设备获得多组裂缝的深度和宽度,根据多组弯沉值得到多组结构层整体模量,根据多组弯沉值的预设波动范围确定多组弯沉影响范围;多组裂缝的深度和宽度与多组弯沉影响范围和多组结构层整体模量之间拟合,得到裂缝的深度和宽度与弯沉影响范围之间的拟合关系,裂缝的深度和宽度与结构层整体模量之间的拟合关系,多组弯沉影响范围和多组结构层整体模量之间拟合得到弯沉影响范围与结构层整体模量之间的拟合关系;最后根据这三个拟合关系对裂缝病害进行评价。本发明改进了裂缝病害的检测方法,使得检测结果更加符合实际情况。
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