Invention Grant
- Patent Title: 一种用于收发器与线路板组件焊接的装置
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Application No.: CN202211546861.0Application Date: 2022-12-05
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Publication No.: CN115815896BPublication Date: 2024-08-02
- Inventor: 金正林 , 许明 , 谈杰 , 陈征 , 何广龙
- Applicant: 平湖科谱激光科技有限公司
- Applicant Address: 浙江省嘉兴市平湖经济技术开发区新兴一路669号内一楼106室
- Assignee: 平湖科谱激光科技有限公司
- Current Assignee: 平湖科谱激光科技有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省嘉兴市平湖经济技术开发区新兴一路669号内一楼106室
- Agency: 上海欣创专利商标事务所
- Agent 顾大平
- Main IPC: B23K37/00
- IPC: B23K37/00 ; B23K37/04
Abstract:
本发明涉及光纤通讯技术领域,具体涉及一种用于收发器与线路板组件焊接的装置,所述装置包括底座、与底座配合的上盖以及折弯组件,所述底座和上盖之间配合形成安装腔,所述收发器与线路板组件设于所述安装腔内限位,所述收发器的连接端从所述装置的第一侧部伸出,软板的另一端从所述装置的第二侧部伸出,所述第一侧部与所述第二侧部相邻设置且夹角小于180度,所述折弯组件包括设于上盖上的安装座和与安装座分体的折弯件,所述软板向上翻折形成第一折边,所述折弯件脱离所述安装座之后,所述折弯件的下端位于所述第一折边外侧,所述第一折边的外端绕着所述折弯件的下端向内弯折形成第二折边,所述第二折边的外端与所述连接端对接用于焊接。
Public/Granted literature
- CN115815896A 一种用于收发器与线路板组件焊接的装置 Public/Granted day:2023-03-21
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IPC分类: