一种用于收发器与线路板组件焊接的装置

    公开(公告)号:CN115815896B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202211546861.0

    申请日:2022-12-05

    IPC分类号: B23K37/00 B23K37/04

    摘要: 本发明涉及光纤通讯技术领域,具体涉及一种用于收发器与线路板组件焊接的装置,所述装置包括底座、与底座配合的上盖以及折弯组件,所述底座和上盖之间配合形成安装腔,所述收发器与线路板组件设于所述安装腔内限位,所述收发器的连接端从所述装置的第一侧部伸出,软板的另一端从所述装置的第二侧部伸出,所述第一侧部与所述第二侧部相邻设置且夹角小于180度,所述折弯组件包括设于上盖上的安装座和与安装座分体的折弯件,所述软板向上翻折形成第一折边,所述折弯件脱离所述安装座之后,所述折弯件的下端位于所述第一折边外侧,所述第一折边的外端绕着所述折弯件的下端向内弯折形成第二折边,所述第二折边的外端与所述连接端对接用于焊接。

    一种稀氮激光器及其制作方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116454723A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310362558.3

    申请日:2023-04-06

    IPC分类号: H01S5/02 H01S5/028

    摘要: 本申请公开了一种稀氮激光器及其制作方法;该稀氮激光器包括叠层设置的第一衬底、过渡层、形核层、第二衬底、有源层以及半导体层,第一衬底的机械强度大于第二衬底的机械强度;本申请通过利用高机械强度的第一衬底作为第二衬底的虚拟衬底,并通过过渡层和形核层来衔接第一衬底和第二衬底,增加了稀氮激光器的机械强度,改善了大尺寸晶圆在晶圆工艺的减薄和切割工艺时出现破片的风险。

    一种基于IIC通信协议的主从机通信方法

    公开(公告)号:CN116204483A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202310257521.4

    申请日:2023-03-13

    IPC分类号: G06F13/42

    摘要: 本发明公开了一种基于IIC通信协议的主从机通信方法,包括,在初始状态,设置主机数据线SDA、主机时钟线SCL以及从机数据线sda、从机时钟线scl为OD门模式;且在非工作状态下,上述主机数据线SDA、主机时钟线SCL以及从机数据线sda、从机时钟线scl均为高电平状态;且所送主机和从机的数据线、时钟线均分别通过上拉电阻连接VCC端。本发明通过产品外部接口直接访问内部IIC从机芯片,近似飞线方法,通过通信方式改变提高信号传输效率。IIC总线总共只有两条信号线,一条是双向的串行数据线SDA,另一条是串行时钟线SCL。SDA和SCL都是双向的,IIC总线上的各器件的数据线都接到SDA线上,IIC总线上的各器件的时钟线都接到SCL线上。

    DFB激光器及其制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116014560A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211565252.X

    申请日:2022-12-07

    摘要: 本发明涉及一种DFB激光器及其制备方法。DFB激光器,包括:DFB激光器结构,具有脊型波导;低应力介质层,至少覆盖所述脊型波导的侧壁;所述低应力介质层的热膨胀系数与所述脊型波导的热膨胀系数相匹配。本发明的DFB激光器,可以显著降低所述DFB激光器的寄生电容,从而提高所述DFB激光器在高频条件下的带宽性能。本发明采用的是热膨胀系数与所述脊型波导的热膨胀系数相匹配的所述低应力介质层,所述DFB激光器在不同的操作温度下,不会产生明显的热应力,不会对所述DFB激光器结构中的量子阱材料产生应力而影响DFB激光器的性能,所述低应力介质层不会和所述DFB激光器结构因热应力失配而造成层脱离,从而确保所述DFB激光器的性能。

    一种WDM波分复用光模块多功能调测装置及方法

    公开(公告)号:CN112422182A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011305754.X

    申请日:2020-11-20

    IPC分类号: H04B10/079

    摘要: 本发明公开了一种WDM波分复用光模块多功能调测装置及方法,所述装置误码仪、多通道测试板,所述多通道测试板上安装有多个光模块,每个光模块的发射端均连接有一个光分路器,各个光分路器分别与调试光开关、光功率计和波长计相连,所述调试光开关与光示波器相连,每个光分路器的信号输出端均连接有一根光纤,光纤与接收测试装置的信号输入端相连,接收测试装置的信号输出端与各个光模块的接收端相连。本发明的调试测试上报等多个功能在一个工站完成,可实现3个光模块同时调测,自动控制切换工作状态,保证调试和测试过程并行进行,缩短测试时间,大大提高了工作效率。

    稀氮激光器芯片及其制备方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117856042A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202410030821.3

    申请日:2024-01-09

    发明人: 张岚 许明 谈杰 唐豪

    IPC分类号: H01S5/30 H01S5/183

    摘要: 本发明提供一种稀氮激光器芯片及其制备方法。稀氮激光芯片包括:外延层,所述外延层包括依次叠置的:锗衬底结构;底部镜面;稀氮有源层;氧化窗口层;及顶部镜面。锗衬底晶格匹配底部镜面、稀氮有源层以及顶部镜面,可以使得150mmVCSEL晶圆翘曲从超过200um降低至10um,显著提高产品良率。

    一种可自动恢复正常的以太网数据存储方法及装置

    公开(公告)号:CN117527529B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202410014564.4

    申请日:2024-01-05

    IPC分类号: H04L41/0654 H04L49/90

    摘要: 本申请公开了一种可自动恢复正常的以太网数据存储方法及装置,该方法包括:获取以太网包并将其进行分段得到子以太网包;将以太网包数据写入随机缓存,记录以太网包的索引信息;当子以太网包数据写入完毕后将对应索引信息写入存储器,检测存储器的空信号;若空信号为低,则读取存储器中的任一索引信息,并对索引信息进行解析;将解析后的当前索引信息中的首地址作为缓存读取地址读取随机缓存中的数据,每读取一个子以太网包数据缓存读取数据地址增一直至缓存读取地址等于子以太网包的长度;若空信号为高,则停止读取。解决了缓存读写地址出现比特异常翻转,无法自动恢复正常的问题,实现了无需外力干预就能够自动恢复正常的以太网高速缓存。

    一种可自动恢复正常的以太网数据存储方法及装置

    公开(公告)号:CN117527529A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202410014564.4

    申请日:2024-01-05

    IPC分类号: H04L41/0654 H04L49/90

    摘要: 本申请公开了一种可自动恢复正常的以太网数据存储方法及装置,该方法包括:获取以太网包并将其进行分段得到子以太网包;将以太网包数据写入随机缓存,记录以太网包的索引信息;当子以太网包数据写入完毕后将对应索引信息写入存储器,检测存储器的空信号;若空信号为低,则读取存储器中的任一索引信息,并对索引信息进行解析;将解析后的当前索引信息中的首地址作为缓存读取地址读取随机缓存中的数据,每读取一个子以太网包数据缓存读取数据地址增一直至缓存读取地址等于子以太网包的长度;若空信号为高,则停止读取。解决了缓存读写地址出现比特异常翻转,无法自动恢复正常的问题,实现了无需外力干预就能够自动恢复正常的以太网高速缓存。

    一种光电器件及其制备工艺
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116454170A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310572708.3

    申请日:2023-05-18

    IPC分类号: H01L31/18 H01L31/0224

    摘要: 本申请公开了一种光电器件及其制备工艺;首先在砷化镓衬底的第一表面上形成光电器件,其次利用碱性溶液处理砷化镓衬底的第二表面,以去除第二表面上的自然氧化层,最后利用蒸镀工艺在第二表面上依次形成包括金属粘接层和金属导电层的金属接触层,金属粘接层的材料为镍或铂,金属粘接层和砷化镓衬底分层设置;本申请通过利用碱性溶液去除砷化镓衬底表面的自然氧化层,并抑制水分子在砷化镓衬底的表面吸附,并采用IPA干燥使得衬底表面无水分子和杂质碳吸附,在常温下利用蒸镀工艺在砷化镓衬底的表面形成金属接触层,以使金属接触层与砷化镓衬底直接实现欧姆电接触,使得晶圆无需经高温退火工艺实现欧姆电接触,提高了晶圆制备的良率。

    一种用于收发器与线路板组件焊接的装置

    公开(公告)号:CN115815896A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211546861.0

    申请日:2022-12-05

    IPC分类号: B23K37/00 B23K37/04

    摘要: 本发明涉及光纤通讯技术领域,具体涉及一种用于收发器与线路板组件焊接的装置,所述装置包括底座、与底座配合的上盖以及折弯组件,所述底座和上盖之间配合形成安装腔,所述收发器与线路板组件设于所述安装腔内限位,所述收发器的连接端从所述装置的第一侧部伸出,软板的另一端从所述装置的第二侧部伸出,所述第一侧部与所述第二侧部相邻设置且夹角小于180度,所述折弯组件包括设于上盖上的安装座和与安装座分体的折弯件,所述软板向上翻折形成第一折边,所述折弯件脱离所述安装座之后,所述折弯件的下端位于所述第一折边外侧,所述第一折边的外端绕着所述折弯件的下端向内弯折形成第二折边,所述第二折边的外端与所述连接端对接用于焊接。