发明公开
- 专利标题: 一种氢终端金刚石/氧化镓异质集成互补器件及制备方法
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申请号: CN202211534911.3申请日: 2022-12-01
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公开(公告)号: CN115831968A公开(公告)日: 2023-03-21
- 发明人: 任泽阳 , 祝子辉 , 张金风 , 苏凯 , 马源辰 , 杨智清 , 张进成 , 郝跃
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 代理机构: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 辛菲
- 主分类号: H01L27/092
- IPC分类号: H01L27/092 ; H01L23/373 ; H01L21/82 ; H01L21/8256
摘要:
本发明涉及一种氢终端金刚石/氧化镓异质集成互补器件及制备方法,CMOS反相器包括:金刚石衬底层、氧化镓衬底层、第一源电极、第一漏电极、第一介质层、第一栅电极、氢终端表面层、第二源电极、第二漏电极、第二介质层和第二栅电极。本发明实施例通过异质集成的方法将氢终端金刚石PMOS和氧化镓NMOS结合在一起制备超宽禁带半导体CMOS器件,有效解决了金刚石难以实现n型掺杂、氧化镓难以实现p型掺杂的关键难题,保证了器件的各自的高性能和整体的高质量,实现了适合超高温、强辐照环境应用的高性能超宽禁带半导体CMOS反相器。
IPC分类: