Invention Publication
- Patent Title: 微型类半球金属壳谐振陀螺装置
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Application No.: CN202211659690.2Application Date: 2022-12-23
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Publication No.: CN115855010APublication Date: 2023-03-28
- Inventor: 刘宁 , 苏中 , 韦任 , 陈荣 , 刘福朝 , 赵辉 , 赵旭
- Applicant: 北京信息科技大学
- Applicant Address: 北京市海淀区清河小营东路12号
- Assignee: 北京信息科技大学
- Current Assignee: 北京信息科技大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清河小营东路12号
- Agency: 北京天同知创知识产权代理事务所
- Agent 马金霞
- Main IPC: G01C19/56
- IPC: G01C19/56 ; G01C19/5783
Abstract:
本申请公开了一种微型类半球金属壳谐振陀螺装置。其中，该装置包括：两块电路板，通过排针将所述两块电路板上下垂直连接；金属谐振陀螺敏感器件，由金属谐振子和平面电极构成，所述金属谐振陀螺敏感器件通过铜针与所述两块电路板中的位于上层的一电路板直插相连；其中，所述金属谐振子为类半球结构。本申请解决了金属谐振子品质因数不高的技术问题。
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