本发明的目的在于提供一种导电性粘接剂、使用该导电性粘接剂的电子电路及其制造方法，该导电性粘接剂能够将电阻率值抑制得低，并且在高温高湿下能够抑制电子部件与基板的接合部的电阻值的上升。根据本发明，提供一种导电性粘接剂，其是包含导电填料的导电性粘接剂，上述导电填料的表面是包含银的被覆层，并且相对于上述导电性粘接剂，上述导电填料的配合量为29.0～63.0体积％，相对于上述导电性粘接剂，上述银的配合量为3.5～7.0体积％。另外，本发明还提供使用了本发明的导电性粘接剂的电子电路及其制造方法。