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公开(公告)号：CN115136257B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202180016102.0
申请日：2021-02-16
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供导电膏以及使用该导电膏的导电图案，能够进行线宽的偏差少且高精度的导电图案的印刷，在印刷出的导电图案中也具有高的电传导性以及热传导性、高的耐迁移性等。根据本发明，作为导电膏，通过以银被覆铜片作为基底，在其中添加银被覆二氧化硅粉，从而提供包含银被覆铜片和银被覆二氧化硅粉的导电膏以及使用该导电膏的导电图案。此外，本发明的导电膏可以进一步包含粘合剂树脂、溶剂，而且可以包含固化剂。
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公开(公告)号：CN115867622A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202180040567.X
申请日：2021-07-29
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性粘接剂、使用该导电性粘接剂的电子电路及其制造方法，该导电性粘接剂能够将电阻率值抑制得低，并且在高温高湿下能够抑制电子部件与基板的接合部的电阻值的上升。根据本发明，提供一种导电性粘接剂，其是包含导电填料的导电性粘接剂，上述导电填料的表面是包含银的被覆层，并且相对于上述导电性粘接剂，上述导电填料的配合量为29.0～63.0体积％，相对于上述导电性粘接剂，上述银的配合量为3.5～7.0体积％。另外，本发明还提供使用了本发明的导电性粘接剂的电子电路及其制造方法。
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公开(公告)号：CN115136257A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180016102.0
申请日：2021-02-16
Applicant: 东洋铝株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供导电膏以及使用该导电膏的导电图案，能够进行线宽的偏差少且高精度的导电图案的印刷，在印刷出的导电图案中也具有高的电传导性以及热传导性、高的耐迁移性等。根据本发明，作为导电膏，通过以银被覆铜片作为基底，在其中添加银被覆二氧化硅粉，从而提供包含银被覆铜片和银被覆二氧化硅粉的导电膏以及使用该导电膏的导电图案。此外，本发明的导电膏可以进一步包含粘合剂树脂、溶剂，而且可以包含固化剂。
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公开(公告)号：CN105073307B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201480016829.9
申请日：2014-03-20
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: B22F1/02 , B22F1/00 , B22F9/00 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明的导电性粒子具备含有铝的芯粒子及被覆芯粒子的金属被膜，金属被膜具有比芯粒子高的导电性，金属被膜对芯粒子的表面的被覆率为80％以上。
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公开(公告)号：CN105073307A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480016829.9
申请日：2014-03-20
Applicant: 东洋铝株式会社
IPC: B22F1/02 , B22F1/00 , B22F9/00 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/025 , C09D1/00 , C23C18/1635 , C23C18/1658 , C23C18/166 , C23C18/44 , C23C30/005 , C23F1/14
Abstract: 本发明的导电性粒子具备含有铝的芯粒子及被覆芯粒子的金属被膜，金属被膜具有比芯粒子高的导电性，金属被膜对芯粒子的表面的被覆率为80％以上。
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