发明公开
- 专利标题： 挠性板铜线路表面覆盖膜去除方法
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申请号： CN202310094927.5申请日： 2023-02-10
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公开(公告)号： CN115915638A公开(公告)日： 2023-04-04
- 发明人: 李星星 , 周波 , 周亮 , 梁朝辉 , 何晓
- 申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 申请人地址： 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- 专利权人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 当前专利权人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 当前专利权人地址： 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- 代理机构： 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 杜寒宇
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28
摘要：
本发明涉及一种挠性板铜线路表面覆盖膜的去除方法，首先用单一溶剂浸泡软化覆盖膜树脂层，得到第一中间态；然后对第一中间态的覆盖膜PI层进行热处理，使得PI层膜鼓泡、分层、脱落，得到第二中间态；最后对第二中间态进行清洗，吸取残留的溶剂，干燥后得到第三中间态即成品表面树脂层和PI层清除干净，且铜线路未受损；必要时可以在得到第三中间态后增加紫外激光处理，深度去除挠性板上残留的树脂，为挠性板有效的失效分析提供了可能性。
