- 专利标题： 一种Ti元素微合金化复合电化学阴极充氢处理提高Zr基非晶合金耐点蚀性能的方法
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申请号： CN202211377544.0申请日： 2022-11-04
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公开(公告)号： CN115961220B公开(公告)日： 2023-10-27
- 发明人: 王冬朋 , 陈峥 , 王帅 , 董真真 , 王宇鑫 , 郭平义 , 刘珍光 , 吴艺辉
- 申请人： 江苏科技大学
- 申请人地址： 江苏省镇江市京口区梦溪路2号
- 专利权人： 江苏科技大学
- 当前专利权人： 江苏科技大学
- 当前专利权人地址： 江苏省镇江市京口区梦溪路2号
- 代理机构： 南京苏高专利商标事务所
- 代理商 刘红阳
- 主分类号： C22C45/10
- IPC分类号： C22C45/10 ; C22C1/11 ; C25D11/00
摘要：
本发明公开了一种Ti元素微合金化复合电化学阴极充氢处理提高Zr基非晶合金耐点蚀性能的方法，通过在Zr基非晶态合金中微合金化含量为3‑8％原子百分比的Ti元素，之后在一定温度的导电溶液中对Ti元素微合金化Zr基非晶态合金样品进行电化学阴极充氢处理。该方法可以诱发Zr基非晶合金表面形成一层致密的氢化钛化合物，有效抑制Zr基非晶合金蚀点的萌生和长大，提高Zr基非晶合金的耐点蚀性能。
公开/授权文献
- CN115961220A 一种Ti元素微合金化复合电化学阴极充氢处理提高Zr基非晶合金耐点蚀性能的方法 公开/授权日：2023-04-14
