本发明实施例公开了一种金手指的镀金方法及金手指电路板，该金手指的镀金方法包括：提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。