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公开(公告)号：CN116140822A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211467814.7
申请日：2022-11-22
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种UV激光切割机激光器能量衰退的检测方法，包括：通过UV激光切割机在标准厚度的FR4光板上切割八角星图形，以正好将FR4光板切透时的激光器的能量参数标定为标准能量参数；UV激光切割机每运行一段时间后，将激光器的能量参数设定为标准能量参数，再次通过UV激光切割机在标准厚度的FR4光板上切割八角星图形，若出现未切透的状态，则判定激光器能量出现衰退。本发明通过让UV激光切割机每隔一段时间以标定的标准能量参数在FR4光板切割八角形图案，通过是否切透判断激光器能量是否出现衰退，操作简便且直观，无需切片便可知控深能力以及激光器衰退时的能力，对激光器能量衰退的监控更准确。
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公开(公告)号：CN115968133A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202310181093.1
申请日：2023-02-27
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种金手指的镀金方法及金手指电路板，该金手指的镀金方法包括：提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。
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公开(公告)号：CN116471751A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310441473.4
申请日：2023-04-21
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种压接孔及其加工方法、电子设备和存储介质，属于孔加工技术领域，该压接孔的加工方法包括以下步骤：确定样板所需标准孔径；根据标准孔径和公差范围选择刀具；根据样板加工状态和刀具确定刀径补偿，判断刀径补偿后的刀具规格是否与所述标准孔径相适配；若否，则以刀具调整转速和刀具调整落速运行刀具；其中，刀具调整转速大于预设标准转速，刀具调整落速小于预设标准落速；所述预设标准转速和所述标准落速均为预设值。本申请提供的方案，当利用现有规格的钻刀加工压接孔时，能够更精确的将压接孔的孔径控制在孔径公差范围内，进一步提高了压接孔的精度，有效避免了出现孔径超差的问题，同时可减少英制刀的购买，极大降低了加工成本。
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公开(公告)号：CN115767942A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211525054.0
申请日：2022-11-30
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板及其制作方法，制作方法包括：提供母板；母板包括多个通孔；通孔包括第一类通孔；对母板进行覆铜；采用阻焊油墨对第一类通孔进行塞孔；固化第一类通孔中的阻焊油墨；去除高出母板的阻焊油墨部分，以形成阻焊塞孔；对母板表面的铜层进行图形化。采用上述技术方案，取代先制备外部线路图形后塞孔的传统阻焊工序，在外部线路图形之前完成多余阻焊油墨的去除，无需进行传统的塞孔后整平工艺，避免塞孔中的油墨被带出导致塞孔不良以及孔口露铜的问题，有利于实现更高厚径比的阻焊塞孔能力，提高塞孔深度。
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公开(公告)号：CN117082740A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311048559.7
申请日：2023-08-18
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板线路的补偿方法、补偿装置及制作方法，补偿方法包括：根据印刷电路板线路的线距，确定密集区线路和空旷区线路；根据印刷电路板铜厚和线距确定第一初始蚀刻补偿量和第二初始蚀刻补偿量；并根据第一初始蚀刻补偿量和第二初始蚀刻补偿量对密集区线路和空旷区线路进行初始蚀刻补偿；根据密集区线路的线距确定第一蚀刻补偿量，根据空旷区线路的线距确定第二蚀刻补偿量；根据第一蚀刻补偿量对密集区线路中最边缘的线路进行第一次动态补偿；根据第二蚀刻补偿量和线距对密集区线路中最边缘的线路和所有的空旷区线路进行第二次动态补偿，确定所有的印刷电路板线路的线距和线宽。本发明可以提高线路制作效率和线路品质。
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公开(公告)号：CN116500414A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310263278.7
申请日：2023-03-17
申请人： 广州广合科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/28 , G06F30/39 , G01R27/02 , G06F115/12
摘要： 本发明涉及电路板的生产技术领域，具体涉及一种阻抗线宽的测量方法、计算机可读存储介质。该测量方法，包括S1、制前辅助制造自动化设备获取待测量的阻抗线的阻抗信息；S2、计算机辅助制造软件通过自动化脚本获取制前辅助制造自动化设备上的阻抗信息，自动化脚本根据阻抗信息自动生成自动线宽测量仪程式；S3、生产设备根据自动线宽测量仪程式测量电路板上的阻抗线宽实际值；S4、将自动线宽测量仪程式生成的阻抗线宽标准值和生产设备测量的阻抗线宽实际值生成报表，根据比较值判断阻抗电路板的阻抗线宽是否符合要求，该阻抗线宽的测量方法能够直接、准确地测量出电路板上的阻抗线宽实际值，利于提高电路板的生产质量，也利于提高电路板的精密度。
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公开(公告)号：CN116174949A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211466872.8
申请日：2022-11-22
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种UV激光切割机烧焊盘能力的检测方法，通过UV激光切割机在单面柔性芯板上烧出五角星焊盘，根据五角星焊盘的烧制质量评估出UV激光切割机的烧焊盘能力。本发明通过让UV激光切割机烧制五角星形状的异形焊盘，相比规则的方形、圆形、椭圆形的焊盘烧制，能更加准确的评估出UV激光切割机的烧焊盘能力，进而判断出UV激光切割机是否能够满足实际生产所需的烧焊盘能力，保证导入的激光设备能满足产品需求。
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公开(公告)号：CN219659980U
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202320286235.6
申请日：2023-02-22
申请人： 广州广合科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种PCB基板结构，PCB基板中经过铣加工的表面设置有M个凹槽，所述PCB基板和凹槽的表面覆盖电镀铜层，所述电镀铜层远离基板的上表面齐平；M为大于0的整数。本实用新型提供的一种PCB基板结构，在PCB基板和电镀铜层之间形成3D结合结构，提高PCB基板和电镀铜层之间的结合力，其原理是电镀铜层在受热情况下，在XY方向会膨胀变形，凹槽由于已“种进了”基材，所以对电镀铜层的作用力能够抵消，不会因电镀铜层XY方向的膨胀带来的Z轴方向与基材的剥离，进而避免爆边现象。
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