发明公开
- 专利标题: 一种用于疏散平台踏板组装工序的打孔设备
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申请号: CN202211634525.1申请日: 2022-12-19
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公开(公告)号: CN115971529A公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 孟占广 , 邢养民 , 毛雅赛 , 郑诗宏 , 毛义梅 , 李瑞盈 , 黄桂权
- 申请人: 北玻院(滕州)复合材料有限公司
- 申请人地址: 山东省枣庄市滕州市北辛西路南侧(滕州市机械工业生产力促进中心)
- 专利权人: 北玻院(滕州)复合材料有限公司
- 当前专利权人: 北玻院(滕州)复合材料有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省枣庄市滕州市北辛西路南侧(滕州市机械工业生产力促进中心)
- 代理机构: 北京力量专利代理事务所
- 代理商 张笑
- 主分类号: B23B39/16
- IPC分类号: B23B39/16 ; B23Q3/06 ; B23B47/00
摘要:
本发明涉及一种用于疏散平台踏板组装工序的打孔设备;包括集成机架,集成机架的一侧设有传送架,集成机架的另一侧设有移动板,移动板通过移动机构固定于集成机架上;移动板上布设有多个电机,各电机的转轴通过莫氏钻卡与加长钻头连接,加长钻头的另一端与对应的钻头支撑机构穿装连接,各钻头支撑机构通过支撑连接件固定于集成机架上;传送架上布设有多个自适应调平轨道,自适应调平轨道的两端与传送架可拆卸连接,相邻两自适应调平轨道间隙的上方设有物料定位压持机构,物料定位压持机构通过悬架固定于传送架的上方;通过用于疏散平台踏板组装工序的打孔设备的结构设计以解决疏散平台踏板人工打孔,很难保证开孔质量的技术问题。
公开/授权文献
- CN115971529B 一种用于疏散平台踏板组装工序的打孔设备 公开/授权日:2024-06-21